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U公司持续改进项目研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1. 绪论第10-18页
    1.1 选题背景第10-15页
        1.1.1 集成电路的定义与产业链概述第10-11页
        1.1.2 全球集成电路产业及封装测试业现状分析第11-12页
        1.1.3 国内集成电路产业与封装测试行业发展状况及存在的问题第12-15页
    1.2 研究的目的与意义第15-16页
    1.3 研究方法,数据来源与论文主要内容第16-18页
2. 持续改进理论第18-25页
    2.1 持续改进的涵义第18-20页
    2.2 企业推行持续改进需要获取的条件第20-22页
    2.3 持续改进理论的研究现状第22-23页
    2.4 持续改进理论的新发展第23-25页
3. U公司持续改进背景第25-30页
    3.1 U公司简介第25页
    3.2 分析U公司的所面临的环境,机遇与挑战第25-27页
        3.2.1 U公司自身的优势以及面临的机遇第25-26页
        3.2.2 U公司自身的劣势以及所面临的挑战第26-27页
    3.3 U公司内部运营管理存在的主要问题第27-30页
        3.3.1 在公司第一任管理团队期间,即2004年至2008年,公司的运营管理主要存在以下问题第27页
        3.3.2 在公司第二任管理团队期间,即2008年至2011年,公司的运营管理主要存在以下问题第27-30页
4. U公司推行持续改进过程第30-46页
    4.1 CI9步法简介第30页
    4.2 U公司推行持续改进活动的过程详解第30-46页
        4.2.1 培训种子选手第30-31页
        4.2.2 成立持续改进活动推进委员会第31-32页
        4.2.3 制定评审委员会的职责与规章制度第32-33页
        4.2.4 正式开始持续改进活动第33-46页
5. U公司持续改进案例分析与效果确认第46-75页
    5.1 持续改进小组实际案例分析第46-73页
        5.1.1 持续改进小组案例一关于氮氢混合气体的成本节约小组,统一编号为(U-CIT-2012-003)第46-54页
        5.1.2 持续改进小组案例二芯片切割制程良率改善小组,统一编号为(U-CIT-2012-025)第54-73页
    5.2 推行持续改进活动后对U公司所产生的巨大影响第73-75页
6. 总结与展望第75-79页
    6.1 总结第75-77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-80页
致谢第80-81页
在读期间科研成果目录第81页

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