摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1. 绪论 | 第10-18页 |
1.1 选题背景 | 第10-15页 |
1.1.1 集成电路的定义与产业链概述 | 第10-11页 |
1.1.2 全球集成电路产业及封装测试业现状分析 | 第11-12页 |
1.1.3 国内集成电路产业与封装测试行业发展状况及存在的问题 | 第12-15页 |
1.2 研究的目的与意义 | 第15-16页 |
1.3 研究方法,数据来源与论文主要内容 | 第16-18页 |
2. 持续改进理论 | 第18-25页 |
2.1 持续改进的涵义 | 第18-20页 |
2.2 企业推行持续改进需要获取的条件 | 第20-22页 |
2.3 持续改进理论的研究现状 | 第22-23页 |
2.4 持续改进理论的新发展 | 第23-25页 |
3. U公司持续改进背景 | 第25-30页 |
3.1 U公司简介 | 第25页 |
3.2 分析U公司的所面临的环境,机遇与挑战 | 第25-27页 |
3.2.1 U公司自身的优势以及面临的机遇 | 第25-26页 |
3.2.2 U公司自身的劣势以及所面临的挑战 | 第26-27页 |
3.3 U公司内部运营管理存在的主要问题 | 第27-30页 |
3.3.1 在公司第一任管理团队期间,即2004年至2008年,公司的运营管理主要存在以下问题 | 第27页 |
3.3.2 在公司第二任管理团队期间,即2008年至2011年,公司的运营管理主要存在以下问题 | 第27-30页 |
4. U公司推行持续改进过程 | 第30-46页 |
4.1 CI9步法简介 | 第30页 |
4.2 U公司推行持续改进活动的过程详解 | 第30-46页 |
4.2.1 培训种子选手 | 第30-31页 |
4.2.2 成立持续改进活动推进委员会 | 第31-32页 |
4.2.3 制定评审委员会的职责与规章制度 | 第32-33页 |
4.2.4 正式开始持续改进活动 | 第33-46页 |
5. U公司持续改进案例分析与效果确认 | 第46-75页 |
5.1 持续改进小组实际案例分析 | 第46-73页 |
5.1.1 持续改进小组案例一关于氮氢混合气体的成本节约小组,统一编号为(U-CIT-2012-003) | 第46-54页 |
5.1.2 持续改进小组案例二芯片切割制程良率改善小组,统一编号为(U-CIT-2012-025) | 第54-73页 |
5.2 推行持续改进活动后对U公司所产生的巨大影响 | 第73-75页 |
6. 总结与展望 | 第75-79页 |
6.1 总结 | 第75-77页 |
6.2 展望 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
在读期间科研成果目录 | 第81页 |