| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 课题的研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 基本理论和边界条件 | 第14-19页 |
| 2.1 接触电阻相关概念 | 第14页 |
| 2.1.1 接触电阻的组成 | 第14页 |
| 2.1.2 接触电阻影响因素 | 第14页 |
| 2.1.3 接触电阻与发热的关系 | 第14页 |
| 2.2 传热学基础理论 | 第14-16页 |
| 2.2.1 传热学概述 | 第14-15页 |
| 2.2.2 传热的三种形式 | 第15-16页 |
| 2.3 有限元热分析 | 第16-17页 |
| 2.3.1 计算原理 | 第16页 |
| 2.3.2 导热方程 | 第16页 |
| 2.3.3 热分析的边界条件 | 第16-17页 |
| 2.4 有限元结构场分析 | 第17-19页 |
| 2.4.1 基本方程 | 第17-18页 |
| 2.4.2 边界条件 | 第18-19页 |
| 第三章 记忆合金材料 | 第19-24页 |
| 3.1 记忆合金概述 | 第19-20页 |
| 3.1.1 记忆合金的基本概念以及特性 | 第19页 |
| 3.1.2 记忆合金的分类特点 | 第19-20页 |
| 3.2 记忆合金的应用 | 第20-21页 |
| 3.2.1 应用于其他领域 | 第20-21页 |
| 3.2.2 应用于 12kV梅花触头 | 第21页 |
| 3.3 记忆合金压片温度与回复力的关系试验 | 第21-24页 |
| 第四章 梅花触头采用不同记忆合金压片组合下接触电阻的测量 | 第24-37页 |
| 4.1 设计方案 | 第24-27页 |
| 4.1.1 试验设计原理 | 第24页 |
| 4.1.2 试验平台搭建和试验设备 | 第24-26页 |
| 4.1.3 试验过程 | 第26-27页 |
| 4.2 获取记忆合金压片的最优组合形式 | 第27-35页 |
| 4.2.1 设计思路 | 第27页 |
| 4.2.2 获取梅花触头记忆合金压片最佳片数组合 | 第27-31页 |
| 4.2.3 获取梅花触头记忆合金压片最佳位置分布组合 | 第31-35页 |
| 4.2.4 获取最优组合 | 第35页 |
| 4.3 梅花触头记忆合金压片最佳位置分布组合的仿真 | 第35-37页 |
| 第五章 静触头两种接触异常情况对梅花触头安全性能的影响 | 第37-47页 |
| 5.1 设计思路 | 第37页 |
| 5.2 梅花触头压片材料为两种组合形式时静触头插入深度的影响 | 第37-42页 |
| 5.3 静触头在各相同插入深度，两种组合形式的安全性能对比 | 第42-44页 |
| 5.4 梅花触头压片材料全为普通金属时插歪时的影响 | 第44-45页 |
| 5.5 小结 | 第45-47页 |
| 第六章 记忆合金压片应用在梅花触头的仿真分析 | 第47-59页 |
| 6.1 几何体的绘制 | 第47页 |
| 6.2 三种边界条件对比 | 第47-57页 |
| 6.3 温度场仿真结果及分析 | 第57-59页 |
| 第七章 整柜温升试验及仿真 | 第59-73页 |
| 7.1 试验设备 | 第59页 |
| 7.2 试验设计的方法与步骤 | 第59-61页 |
| 7.3 试验数据汇总 | 第61-65页 |
| 7.4 开关柜温度场仿真 | 第65-72页 |
| 7.4.1 几何体的绘制 | 第65-66页 |
| 7.4.2 材料参数 | 第66页 |
| 7.4.3 边界条件 | 第66-68页 |
| 7.4.4 开关柜的温度场仿真结果 | 第68-72页 |
| 7.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 第八章 结论和展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间主要研究成果 | 第78-79页 |
