热熔套管护壁技术电热元件的材料及发热性能仿真研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究目的与意义 | 第10页 |
| 1.2 热熔钻进国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 热熔护壁技术研究进展 | 第12-15页 |
| 1.3.1 热熔套管护壁原理 | 第12-14页 |
| 1.3.2 热熔护壁技术发展 | 第14-15页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 热熔套管护壁传热过程分析 | 第16-26页 |
| 2.1 热熔套管热传递过程 | 第16-17页 |
| 2.2 热熔套管热传递的数学模型 | 第17-19页 |
| 2.3 无内热源长圆筒的稳态导热 | 第19-22页 |
| 2.3.1 无内热源单层长圆筒的稳态导热 | 第19-21页 |
| 2.3.2 无内热源多层长圆筒的稳态导热 | 第21-22页 |
| 2.4 辐射传热和对流传热 | 第22-24页 |
| 2.4.1 辐射传热 | 第22-24页 |
| 2.4.2 对流传热 | 第24页 |
| 2.5 增强传热的措施 | 第24-26页 |
| 第3章 电热元件材料选择 | 第26-33页 |
| 3.1 电热元件的材料选择 | 第26-30页 |
| 3.1.1 金属电热材料 | 第27页 |
| 3.1.2 非金属电热材料 | 第27-30页 |
| 3.2 电热材料的确定 | 第30-33页 |
| 第4章 不同结构发热元件发热效率分析 | 第33-76页 |
| 4.1 ANSYS软件介绍 | 第33-35页 |
| 4.1.1 ANSYS软件发展过程 | 第33页 |
| 4.1.2 ANSYS主要功能 | 第33-34页 |
| 4.1.3 ANSYS分析计算的基本流程 | 第34-35页 |
| 4.2 发热元件的结构选择 | 第35-42页 |
| 4.2.1 实验背景介绍 | 第35-37页 |
| 4.2.2 电阻、电流的计算 | 第37-41页 |
| 4.2.3 表面负荷率的计算 | 第41-42页 |
| 4.3 圆筒状发热结构发热分析 | 第42-57页 |
| 4.3.1 几何模型的建立 | 第42-43页 |
| 4.3.2 电场有限元的模型建立 | 第43-48页 |
| 4.3.3 热场有限元的模型建立 | 第48-51页 |
| 4.3.4 有限元模型结果 | 第51-57页 |
| 4.4 栅状发热结构发热分析 | 第57-67页 |
| 4.4.1 电场有限元模型的建立 | 第57-60页 |
| 4.4.2 热场有限元模型的建立 | 第60-61页 |
| 4.4.3 有限元模型结果 | 第61-67页 |
| 4.5 螺旋状发热结构发热分析 | 第67-73页 |
| 4.5.1 几何模型的建立 | 第67页 |
| 4.5.2 电场有限元模型的建立 | 第67-69页 |
| 4.5.3 热场有限元模型的建立 | 第69-70页 |
| 4.5.4 有限元模型结果 | 第70-73页 |
| 4.6 结构选型确定 | 第73-76页 |
| 第5章 热熔套管护壁孔壁温度场分布 | 第76-83页 |
| 5.1 栅状结构发热体孔壁温度场分析 | 第76-79页 |
| 5.1.1 模型的建立 | 第76-77页 |
| 5.1.2 模型计算结果 | 第77-79页 |
| 5.2 螺旋状结构发热体孔壁温度场分析 | 第79-83页 |
| 5.2.1 模型的建立 | 第79-80页 |
| 5.2.2 模型计算结果 | 第80-83页 |
| 第6章 结论与展望 | 第83-85页 |
| 6.1 结论 | 第83页 |
| 6.2 展望 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-88页 |
