首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

高k栅介质(In)GaAs MOS器件迁移率模型及表面处理工艺研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-17页
    1.1 Si集成电路工艺发展及其局限性第10-11页
    1.2 高k栅介质研究概况第11-13页
    1.3 In GaAs nMOSFETs电子迁移率模型研究现状第13-14页
    1.4 GaAs MOS器件研究现状第14-15页
    1.5 本文的主要内容及其安排第15-17页
2 Al_2O_3/In_xGa_(1-x)As nMOSFETs电子迁移率模型第17-28页
    2.1 引言第17页
    2.2 模型建立第17-20页
    2.3 模拟结果及讨论第20-26页
    2.4 本章小结第26-28页
3 堆栈高k栅介质In GaAs nMOSFETs电子迁移率模型第28-44页
    3.1 引言第28页
    3.2 模型建立第28-38页
    3.3 仿真结果及讨论第38-43页
    3.4 本章小结第43-44页
4 高k栅介质GaAs MOS器件界面及电特性研究第44-50页
    4.1 引言第44页
    4.2 实验工艺及测量方法第44-46页
    4.3 实验过程第46-47页
    4.4 电特性测量及结果分析第47-49页
    4.5 本章小结第49-50页
5 NH_3等离子体处理对GaAs MOS界面和电特性的影响第50-54页
    5.1 引言第50页
    5.2 实验过程第50-51页
    5.3 电特性测量及结果分析第51-53页
    5.4 本章小结第53-54页
6 总结及展望第54-58页
    6.1 总结与创新点第54-56页
    6.2 展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-65页
附录 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:VHF频段模拟预失真器的设计
下一篇:BaTiO3基PTC热敏电阻的玻璃包封研究