| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第15-33页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第15-16页 |
| 1.2 LED封装技术 | 第16-18页 |
| 1.2.1 LED简介 | 第16-17页 |
| 1.2.2 LED封装材料 | 第17-18页 |
| 1.3 导电胶 | 第18-31页 |
| 1.3.1 导电胶的分类 | 第18-19页 |
| 1.3.2 导电胶的组成 | 第19-20页 |
| 1.3.3 导电胶的国内外研究进展 | 第20-30页 |
| 1.3.4 导电胶的应用及存在的问题 | 第30-31页 |
| 1.4 本课题的研究思路及主要内容 | 第31-33页 |
| 第2章 实验材料与实验方法 | 第33-45页 |
| 2.1 实验材料 | 第33-36页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第33-34页 |
| 2.1.2 实验设备与检测仪器 | 第34-36页 |
| 2.2 实验研究方法 | 第36-37页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第36-37页 |
| 2.2.2 实验样品的制备 | 第37页 |
| 2.3 表征方法 | 第37-39页 |
| 2.3.1 差热分析 | 第37页 |
| 2.3.2 DSC-TG分析 | 第37-38页 |
| 2.3.3 拉曼光谱分析 | 第38页 |
| 2.3.4 红外光谱分析 | 第38页 |
| 2.3.5 X射线光电子能谱分析 | 第38页 |
| 2.3.6 电感耦合等离子发射光谱分析 | 第38-39页 |
| 2.3.7 扫描电子显微镜及能谱分析 | 第39页 |
| 2.4 性能测试 | 第39-45页 |
| 2.4.1 物理性能测试 | 第39-42页 |
| 2.4.2 电性能测试 | 第42-44页 |
| 2.4.3 测试结果误差分析 | 第44-45页 |
| 第3章 导电胶的制备及其性能影响因素分析 | 第45-76页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 导电胶配方优化及各组份对其性能影响 | 第46-68页 |
| 3.2.1 树脂体系优化及其对导电胶性能的影响 | 第46-49页 |
| 3.2.2 固化剂体系优化及其对导电胶性能的影响 | 第49-55页 |
| 3.2.3 导电填料优化及其对导电胶性能的影响 | 第55-61页 |
| 3.2.4 功能助剂优化及其对导电胶性能的影响 | 第61-66页 |
| 3.2.5 其他助剂的优化及其对导电胶性能的影响 | 第66-68页 |
| 3.3 固化工艺对导电胶性能的影响 | 第68-74页 |
| 3.3.1 不同固化温度对导电胶性能的影响 | 第68-69页 |
| 3.3.2 不同后固化温度对导电胶性能的影响 | 第69-72页 |
| 3.3.3 不同固化时间对导电胶性能的影响 | 第72-74页 |
| 3.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 第4章 功能助剂对导电胶性能优化作用机制研究 | 第76-91页 |
| 4.1 引言 | 第76页 |
| 4.2 已二酸与银粉作用机理 | 第76-84页 |
| 4.2.1 SEM及EDS分析 | 第76-77页 |
| 4.2.2 DSC-TG分析 | 第77-79页 |
| 4.2.3 拉曼散射分析 | 第79-81页 |
| 4.2.4 XPS分析 | 第81页 |
| 4.2.5 ICP-OES分析 | 第81-82页 |
| 4.2.6 已二酸提升导电胶导电及导热性能的原因分析 | 第82-84页 |
| 4.3 已二酸与树脂体系的作用机理 | 第84-87页 |
| 4.3.1 已二酸对树脂体系的固化过程影响分析 | 第84-85页 |
| 4.3.2 已二酸与树脂体系的反应方式 | 第85-87页 |
| 4.3.3 已二酸提升导电胶机械性能原因分析 | 第87页 |
| 4.4 已二酸提高导电胶综合性能的作用机制 | 第87-90页 |
| 4.5 本章小结 | 第90-91页 |
| 第5章 导电胶LED封装可靠性研究 | 第91-106页 |
| 5.1 引言 | 第91页 |
| 5.2 导电胶性能测试及可靠性分析 | 第91-93页 |
| 5.2.1 吸水率 | 第91-92页 |
| 5.2.2 体积电阻率 | 第92-93页 |
| 5.2.3 热膨胀系数 | 第93页 |
| 5.3 导电胶芯片封装模块失效机理研究 | 第93-101页 |
| 5.3.1 胶层厚度对导电胶导电胶与芯片封装模块间粘接强度的影响 | 第93-94页 |
| 5.3.2 基板镀层类型对导电胶与芯片封装模块间粘接强度的影响 | 第94-95页 |
| 5.3.3 高温高湿对导电胶芯片封装模块可靠性的影响 | 第95-100页 |
| 5.3.4 快速温变对导电胶芯片封装模块可靠性的影响 | 第100-101页 |
| 5.4 LED封装模组应用可靠性分析 | 第101-104页 |
| 5.5 本章小结 | 第104-106页 |
| 结论 | 第106-109页 |
| 参考文献 | 第109-120页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第120-123页 |
| 致谢 | 第123-124页 |
| 个人简历 | 第124页 |
