热剪切应力传感器的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题的来源、背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 壁面剪切应力传感器的发展状况 | 第9-13页 |
| 1.3 热剪切应力传感器在国内外的发展状况 | 第13-17页 |
| 1.4 本课题研究的内容 | 第17-18页 |
| 第2章 热剪切应力传感器的数字模拟 | 第18-28页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 热剪切应力传感器的建模、求解及其结果 | 第18-24页 |
| 2.2.1 计算流体力学 | 第18页 |
| 2.2.2 FLUENT 与 GAMBIT 建模 | 第18-23页 |
| 2.2.3 FLUENT 求解计算与结果 | 第23-24页 |
| 2.3 基底厚度对传热效率的影响 | 第24-26页 |
| 2.4 热膜的长宽比对传热效率的影响 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 热剪切应力传感器的设计 | 第28-36页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 传感器单元的设计 | 第28-32页 |
| 3.2.1 热膜材料的选取 | 第28-29页 |
| 3.2.2 基底材料的选取 | 第29-30页 |
| 3.2.3 传感器单元的结构设计 | 第30-32页 |
| 3.3 传感器阵列的设计 | 第32-35页 |
| 3.3.1 传感器阵列间距的设计 | 第32-34页 |
| 3.3.2 传感器阵列导线的设计 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 热剪切应力传感器的制作 | 第36-51页 |
| 4.1 传感器阵列制作的关键工艺 | 第36-38页 |
| 4.1.1 MEMS 技术 | 第36页 |
| 4.1.2 磁控溅射 | 第36-37页 |
| 4.1.3 光刻技术 | 第37-38页 |
| 4.1.4 FPC 技术 | 第38页 |
| 4.2 传感器阵列的制作 | 第38-48页 |
| 4.2.1 传统传感器制作工艺流程分析 | 第38-40页 |
| 4.2.2 传感器阵列的制作工艺流程 | 第40-47页 |
| 4.2.3 传感器阵列的成品 | 第47-48页 |
| 4.3 传感器阵列的测试 | 第48-50页 |
| 4.3.1 传感器阵列测试驱动电路的设计 | 第48-49页 |
| 4.3.2 感器阵列电阻温度系数的测试 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
