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热处理及摩擦剪切变形对激光熔覆Inconel718合金组织性能的影响

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-20页
    1.1 引言第11页
    1.2 高温合金简介第11-14页
        1.2.1 高温合金分类第11-12页
        1.2.2 Inconel718合金元素的作用第12-13页
        1.2.3 高温合金Inconel718主要相组成第13-14页
    1.3 激光熔覆技术第14-16页
        1.3.1 激光熔覆原理及特点第14-15页
        1.3.2 激光熔覆过程中常见缺陷第15-16页
    1.4 高温合金常用的热变形方式第16-17页
    1.5 激光熔覆Inconel718国内外研究现状第17-19页
    1.6 课题研究意义和主要内容第19-20页
        1.6.1 课题研究意义第19页
        1.6.2 主要研究内容第19-20页
第2章 试验材料与方法第20-30页
    2.1 试验材料第20-21页
        2.1.1 基板材料第20页
        2.1.2 熔覆材料第20-21页
    2.2 激光熔覆设备及工艺参数第21-22页
        2.2.1 试验设备及参数第21页
        2.2.2 熔覆试验工艺参数第21-22页
        2.2.3 熔覆方式的选择第22页
    2.3 激光熔覆Inconel718的热处理第22-25页
    2.4 摩擦剪切变形第25-27页
        2.4.1 摩擦剪切变形原理及装置第25页
        2.4.2 摩擦剪切变形设备第25-27页
        2.4.3 变形工艺参数第27页
    2.5 试样制备及测试方法第27-29页
        2.5.1 显微组织试样制备第27-28页
        2.5.2 硬度测试第28页
        2.5.3 拉伸性能测试第28-29页
        2.5.4 Laves相统计方法介绍第29页
    2.6 本章小结第29-30页
第3章 激光熔覆Inconel718合金组织性能第30-40页
    3.1 引言第30页
    3.2 激光熔覆Inconel718合金显微组织第30-33页
        3.2.1 宏观形貌第30-31页
        3.2.2 不同截面形貌显微组织第31-32页
        3.2.3 不同区域显微组织第32-33页
    3.3 显微偏析分析第33-34页
    3.4 XRD分析第34-35页
    3.5 碳化物分析第35页
    3.6 析出相分析第35-37页
    3.7 拉伸性能及断口分析第37-38页
        3.7.1 拉伸性能分析第37页
        3.7.2 断口分析第37-38页
    3.8 显微硬度分析第38-39页
    3.9 本章小结第39-40页
第4章 热处理对激光熔覆Inconel718合金组织性能影响第40-58页
    4.1 引言第40页
    4.2 固溶处理温度及保温时间对熔覆态显微组织影响第40-47页
        4.2.1 显微组织分析第40-44页
        4.2.2 Laves相统计第44-45页
        4.2.3 析出相分析第45-47页
    4.3 显微硬度分析第47-48页
    4.4 拉伸力学性能及断口分析第48-50页
        4.4.1 拉伸力学性能第48-49页
        4.4.2 断口分析第49-50页
    4.5 多级热处理组织第50-53页
        4.5.1 显微组织第50-52页
        4.5.2 EDS分析第52-53页
    4.6 多级热处理拉伸性能及断口分析第53-55页
        4.6.1 拉伸性能分析第53-54页
        4.6.2 断口分析第54-55页
    4.7 多级热处理熔覆层硬度分析第55-56页
    4.8 本章小结第56-58页
第5章 激光熔覆Inconel718合金剪切变形组织演化第58-74页
    5.1 引言第58页
    5.2 剪切变形后显微组织第58-63页
        5.2.1 变形试样宏观形貌第58-59页
        5.2.2 显微组织第59-62页
        5.2.3 热力影响区SEM分析第62-63页
    5.3 EDS分析第63-67页
        5.3.1 变形层物相分析第63-64页
        5.3.2 热力影响区Laves相及碳化物统计第64-66页
        5.3.3 变形层界面EDS分析第66-67页
    5.4 变形层TEM分析第67-68页
    5.5 再结晶形核及长大机理第68-71页
        5.5.1 再结晶形核机制第68-69页
        5.5.2 动态再结晶晶粒长大第69-71页
    5.6 热力影响区TEM分析第71-72页
    5.7 显微硬度分析第72-73页
    5.8 本章小结第73-74页
结论第74-76页
参考文献第76-81页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第81-82页
致谢第82页

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