| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 课题的研究背景与意义 | 第11-12页 |
| 1.2 导电油墨的现状和发展趋势 | 第12-19页 |
| 1.2.1 导电油墨的组成 | 第12-15页 |
| 1.2.1.1 连接料 | 第12-13页 |
| 1.2.1.2 溶剂 | 第13页 |
| 1.2.1.3 导电填料 | 第13-14页 |
| 1.2.1.4 助剂 | 第14-15页 |
| 1.2.2 导电油墨的分类 | 第15页 |
| 1.2.3 导电油墨的导电机理 | 第15-17页 |
| 1.2.4 国内外导电油墨的研究现状和研究动态 | 第17-18页 |
| 1.2.4.1 国外导电油墨的现状和研究动态 | 第17页 |
| 1.2.4.2 国内导电油墨的现状和研究动态 | 第17-18页 |
| 1.2.5 国内外软基材线路板用导电油墨的现状与研究状态 | 第18-19页 |
| 1.3 软基材线路板用导电油墨的印刷方式与印刷适性 | 第19页 |
| 1.3.1 软基材线路板用导电油墨的印刷方式 | 第19页 |
| 1.3.2 软基材线路板用导电油墨的印刷适性 | 第19页 |
| 1.4 课题的研究目的与内容 | 第19-21页 |
| 1.4.1 课题的研究目的 | 第19-20页 |
| 1.4.2 课题的研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5 课题特色与创新之处 | 第21-22页 |
| 第二章 实验部分 | 第22-34页 |
| 2.1 实验用原材料 | 第22-23页 |
| 2.2 实验设备 | 第23-24页 |
| 2.3 实验原理和方法 | 第24-31页 |
| 2.3.1 反相微乳液体系的研究 | 第24-26页 |
| 2.3.1.1 实验原理 | 第24-25页 |
| 2.3.1.2 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.3.2 聚苯胺/铜纳米复合颗粒的合成 | 第26-28页 |
| 2.3.2.1 实验原理 | 第26-27页 |
| 2.3.2.2 实验方法 | 第27-28页 |
| 2.3.3 微细铜粉的表面修饰 | 第28-29页 |
| 2.3.4 导电油墨的复配 | 第29-30页 |
| 2.3.5 软基材导电油墨的印刷工艺 | 第30-31页 |
| 2.4 实验表征与性能测试 | 第31-34页 |
| 2.4.1 聚苯胺/铜纳米复合颗粒性能的表征与测试 | 第31-32页 |
| 2.4.1.1 透射电镜（TEM）分析 | 第31页 |
| 2.4.1.2 能谱仪（EDS）分析 | 第31页 |
| 2.4.1.3 傅氏转换红外光谱（FTIR）分析 | 第31页 |
| 2.4.1.4 导电性能测试 | 第31-32页 |
| 2.4.2 表面修饰改性微米铜粉性能的分析与表征 | 第32页 |
| 2.4.2.1 扫描电镜（SEM）分析 | 第32页 |
| 2.4.2.2 导电性能测试 | 第32页 |
| 2.4.3 软基材导电油墨性能的测试 | 第32页 |
| 2.4.4 软基材线路板性能的测试 | 第32-34页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第34-59页 |
| 3.1 导电介质的研究 | 第34-47页 |
| 3.1.1 反相微乳液体系的研究 | 第34-39页 |
| 3.1.1.1 反相微乳液热力学稳定性的分析 | 第34-36页 |
| 3.1.1.2 反相微乳液的拟三元相图 | 第36-39页 |
| 3.1.2 聚苯胺/铜纳米复合粒子的合成 | 第39-42页 |
| 3.1.2.1 傅氏转换红外光谱（ FRIR）分析 | 第39页 |
| 3.1.2.2 能谱仪（EDS）分析 | 第39-40页 |
| 3.1.2.3 透射电镜（TEM）分析 | 第40-41页 |
| 3.1.2.4 导电性测试 | 第41-42页 |
| 3.1.3 微米铜粉的表面修饰 | 第42-47页 |
| 3.1.3.1 苯胺用量对表面修饰铜粉形貌的影响 | 第42-44页 |
| 3.1.3.2 H2O2用量对表面修饰铜粉形貌的影响 | 第44-45页 |
| 3.1.3.3 APS用量对表面修饰铜粉形貌的影响 | 第45-47页 |
| 3.2 导电油墨的复配 | 第47-51页 |
| 3.2.1 表面修饰改性微米铜粉含量对导电油墨导电性能的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.2 聚苯胺/铜纳米复合颗粒含量对导电性能的影响 | 第48-49页 |
| 3.2.3 固化剂用量对导电性能的影响 | 第49-50页 |
| 3.2.4 导电油墨配方的确定 | 第50-51页 |
| 3.3 软基材线路板用导电油墨印刷适性的研究 | 第51-57页 |
| 3.3.1 印刷工艺的研究 | 第51-54页 |
| 3.3.1.1 刮板硬度 | 第51-52页 |
| 3.3.1.2 刮板角度 | 第52-53页 |
| 3.3.1.3 丝网版材质 | 第53-54页 |
| 3.3.2 固化工艺的研究 | 第54-55页 |
| 3.3.2.1 固化时间 | 第54页 |
| 3.3.2.2 固化温度 | 第54-55页 |
| 3.3.3 粘度的研究 | 第55-56页 |
| 3.3.4 附着牢固度的研究 | 第56页 |
| 3.3.5 耐折度的研究 | 第56-57页 |
| 3.4 软基材线路板用导电油墨的综合性能 | 第57-59页 |
| 第四章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录 | 第67页 |
