学位论文数据集 | 第3-4页 |
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
符号说明 | 第15-16页 |
第一章 绪论 | 第16-36页 |
1.1 超疏水材料研究的概况 | 第16-26页 |
1.1.1 自然界中的超疏水现象 | 第16-17页 |
1.1.2 固体表面润湿性机理 | 第17-21页 |
1.1.3 国内外制备超疏水表面的方法 | 第21-26页 |
1.1.4 超疏水材料的应用 | 第26页 |
1.2 微纳压印的概况 | 第26-33页 |
1.2.1 微纳热压印技术的发展概况 | 第26-29页 |
1.2.2 紫外纳米压印技术的研究现状 | 第29-33页 |
1.2.3 微纳压印技术的应用 | 第33页 |
1.3 课题研究的背景和意义 | 第33-34页 |
1.3.1 课题研究的背景 | 第33-34页 |
1.3.2 课题研究的意义 | 第34页 |
1.4 论文的主要研究内容 | 第34-36页 |
第二章 有机硅球修饰聚二甲基硅氧烷表面制备超疏水材料 | 第36-52页 |
2.1 引言 | 第36-37页 |
2.2 实验部分 | 第37-38页 |
2.2.1 实验仪器与试剂 | 第37页 |
2.2.2 实验过程 | 第37-38页 |
2.2.3 测试与表征 | 第38页 |
2.3 实验结果 | 第38-49页 |
2.3.1 材料表面形貌的表征 | 第38-40页 |
2.3.2 材料表面润湿性能的表征 | 第40-42页 |
2.3.3 压力对PDMS表面疏水性能的影响 | 第42-44页 |
2.3.4 预热时间对PDMS表面疏水性能的影响 | 第44-48页 |
2.3.5 有机硅球修饰PDMS表面制备超疏水材料的局限 | 第48-49页 |
2.4 本章小结 | 第49-52页 |
第三章 类固态等温热压印聚碳酸酯制备超疏水材料 | 第52-70页 |
3.1 引言 | 第52页 |
3.2 实验部分 | 第52-54页 |
3.2.1 实验仪器与试剂 | 第52-53页 |
3.2.2 实验过程 | 第53页 |
3.2.3 测试与表征 | 第53-54页 |
3.3 实验结果 | 第54-67页 |
3.3.1 热压印后PC片材的表面形貌表征 | 第54-55页 |
3.3.2 类固态热压印制备出的PC表面的疏水性能的表征 | 第55-57页 |
3.3.3 热压过程中温度对制品性能的影响 | 第57-58页 |
3.3.4 热压过程中压力对实验制品润湿性能的影响 | 第58-60页 |
3.3.5 热压过程中保压时间对PC浸润性的影响 | 第60-63页 |
3.3.6 疏水涂层浓度对PC浸润性的影响 | 第63-65页 |
3.3.7 耐久性能测试 | 第65-67页 |
3.4 不同结构对聚合物表面浸润性的影响 | 第67-68页 |
3.4.1 样品表面形貌 | 第67页 |
3.4.2 样品表面浸润性 | 第67-68页 |
3.5 本章小结 | 第68-70页 |
第四章 类固态等温热压印PC表面的有限元分析 | 第70-84页 |
4.1 引言 | 第70页 |
4.2 高分子聚合物的粘弹性模型 | 第70-73页 |
4.2.1 Maxwell模型 | 第70-71页 |
4.2.2 Kelvin模型 | 第71页 |
4.2.3 四原件模型 | 第71-72页 |
4.2.4 广义Maxwell模型 | 第72页 |
4.2.5 广义Kelvin模型 | 第72-73页 |
4.3 PC在类固态等温热压印中的有限元分析 | 第73-83页 |
4.3.1 类固态热压印PC过程中的有限元模型建立 | 第73-74页 |
4.3.2 类固态等温热压印过程中温度对样品质量影响的有限元分析 | 第74-78页 |
4.3.3 类固态等温热压印过程中压力对样品质量影响的有限元分析 | 第78-81页 |
4.3.4 类固态等温热压印过程中压压印时间对PC影响的有限元分析 | 第81-83页 |
4.4 本章小结 | 第83-84页 |
第五章 基于紫外纳米压印技术改善材料表面疏水性能 | 第84-92页 |
5.1 引言 | 第84页 |
5.2 实验部分 | 第84-86页 |
5.2.1 实验仪器与试剂 | 第84-85页 |
5.2.2 实验过程 | 第85-86页 |
5.2.3 测试与表征 | 第86页 |
5.3 实验结果 | 第86-90页 |
5.3.1 软模板表面形貌表征 | 第86-88页 |
5.3.2 以PDMS为软模板紫外纳米压印制备出样品表面形貌 | 第88页 |
5.3.3 紫外纳米压印制备疏水材料的表面浸润性表征 | 第88-90页 |
5.4 本章小结 | 第90-92页 |
第六章 总结与展望 | 第92-96页 |
6.1 总结 | 第92-93页 |
6.2 展望 | 第93-94页 |
6.3 创新点摘要 | 第94-96页 |
参考文献 | 第96-100页 |
致谢 | 第100-102页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第102-104页 |
作者和导师简介 | 第104-106页 |
附件 | 第106-107页 |