活性剂CMT焊接技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-24页 |
| ·课题的来源与意义 | 第13-14页 |
| ·CMT 焊接工艺国内外发展现状 | 第14-17页 |
| ·CMT 焊接工艺的基本原理及特点 | 第14-15页 |
| ·CMT 焊接研究现状 | 第15-17页 |
| ·活性剂焊接的研究进展 | 第17-22页 |
| ·活性剂TIG 焊 | 第17-19页 |
| ·活性钎焊 | 第19-20页 |
| ·活性电子束焊 | 第20页 |
| ·活性聚焦光束焊 | 第20-21页 |
| ·活性剂MIG/MAG 焊 | 第21页 |
| ·活性剂在其它焊接方法中的应用 | 第21-22页 |
| ·活性剂焊接的发展与展望 | 第22页 |
| ·本课题的研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 试验设备材料及研究方法 | 第24-31页 |
| ·试验设备 | 第24-27页 |
| ·焊机的选择 | 第24-25页 |
| ·送丝机构 | 第25页 |
| ·执行机构 | 第25-26页 |
| ·金相分析及硬度测量设备 | 第26-27页 |
| ·工件材料 | 第27-28页 |
| ·试验材料的选择 | 第27-28页 |
| ·焊接材料的选择 | 第28页 |
| ·活性剂的加工混匀流程 | 第28-29页 |
| ·单一成分活性剂加工工艺 | 第29页 |
| ·多组份活性剂混匀 | 第29页 |
| ·本文研究方法 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 活性剂CMT 焊接工艺 | 第31-37页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·CMT 焊接参数的选择 | 第31-32页 |
| ·试验方法的选择 | 第32-33页 |
| ·正交试验法 | 第32页 |
| ·因素水平的确定 | 第32-33页 |
| ·试验准备 | 第33页 |
| ·试验结果及分析 | 第33-35页 |
| ·CMT 焊接工艺的确认 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 单组份活性剂CMT 焊接试验 | 第37-57页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·焊接活性剂 | 第37-39页 |
| ·活性剂在焊接过程中的冶金作用 | 第37-38页 |
| ·活性剂CMT 焊接活性剂的选择 | 第38-39页 |
| ·活性剂焊接熔深增加的机理与研究发展 | 第39-42页 |
| ·A-TIG 焊接增大熔深的机理 | 第39-41页 |
| ·其它活性剂焊接机理的研究 | 第41-42页 |
| ·保护气体对焊接电弧的影响 | 第42-44页 |
| ·气体介质对电弧稳定性的影响 | 第42-43页 |
| ·气体介质对电弧成形和温度的影响 | 第43-44页 |
| ·乳化剂 | 第44-46页 |
| ·活性剂的涂覆 | 第44页 |
| ·乳化剂的选择 | 第44-46页 |
| ·单组份活性剂试验 | 第46-51页 |
| ·试验方法 | 第46页 |
| ·试验准备 | 第46-47页 |
| ·试验结果及分析 | 第47-51页 |
| ·活性剂CMT 焊接对电弧气氛的影响 | 第51-54页 |
| ·活性剂对焊接电弧电离的影响 | 第52-53页 |
| ·活性剂对电极发射电子的影响 | 第53-54页 |
| ·活性剂CMT 焊接对焊缝成形的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 活性剂配比设计试验研究 | 第57-68页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·试验方法 | 第57-60页 |
| ·均匀设计概述 | 第57-58页 |
| ·均匀设计法的特点 | 第58页 |
| ·混料均匀设计 | 第58-59页 |
| ·均匀设计表 | 第59-60页 |
| ·生成配方均匀设计表 | 第60-61页 |
| ·试验因素的确定 | 第60页 |
| ·试验水平数的确定 | 第60页 |
| ·配方均匀设计表的生成 | 第60-61页 |
| ·试验结果与分析 | 第61-65页 |
| ·试验准备 | 第61页 |
| ·试验结果及分析 | 第61-65页 |
| ·接头试验 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学位论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 大摘要 | 第74-79页 |
