| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 超导材料发展简史 | 第12-13页 |
| 1.3 超导效应 | 第13-14页 |
| 1.4 超导材料的应用 | 第14页 |
| 1.5 Bi系超导材料 | 第14-18页 |
| 1.5.1 Bi系超导材料的晶体结构 | 第14-16页 |
| 1.5.2 Cu元素和Bi元素的作用 | 第16页 |
| 1.5.3 PIT法制备Bi-2212线(带)材 | 第16-17页 |
| 1.5.4 Bi系超导材料的应用 | 第17-18页 |
| 1.6 Bi-2212超导膜的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.6.1 基底的选择 | 第18页 |
| 1.6.2 Bi-2212厚膜的制备及热处理工艺 | 第18-20页 |
| 1.7 本研究的内容与目的 | 第20-23页 |
| 1.7.1 研究内容 | 第20-21页 |
| 1.7.2 研究目的 | 第21-23页 |
| 第二章 Bi-2212厚膜的制备及工艺分析 | 第23-41页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 实验内容 | 第23-25页 |
| 2.2.1 制备方法 | 第23页 |
| 2.2.2 载体 | 第23-24页 |
| 2.2.3 基底选择 | 第24页 |
| 2.2.4 热处理工艺 | 第24-25页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第25-40页 |
| 2.3.1 部分熔化热处理工艺参数的优化 | 第25-33页 |
| 2.3.1.1 部分熔化温度Tmax的优化 | 第26-30页 |
| 2.3.1.2 降温速率Rc的优化 | 第30-33页 |
| 2.3.2 对厚膜制备工艺的改进 | 第33-40页 |
| 2.4 小结 | 第40-41页 |
| 第三章 不同元素配比Bi-2212厚膜和PIT Bi-2212带材比较 | 第41-59页 |
| 3.1 引言 | 第41-42页 |
| 3.2 实验内容 | 第42-44页 |
| 3.2.1 粉末制备 | 第42-44页 |
| 3.2.2 不同Cu元素配比厚膜的制备 | 第44页 |
| 3.2.3 粉末装管法(PIT)制备Bi-2212/Ag单芯带材 | 第44页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第44-56页 |
| 3.3.1 Bi元素配比对粉末成相的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.2 Cu元素配比对粉末成相及厚膜性能的影响 | 第46-56页 |
| 3.3.2.1 Cu元素配比对粉末成相的影响 | 第47-49页 |
| 3.3.2.2 Cu元素配比对厚膜性能的影响 | 第49-53页 |
| 3.3.2.3 Cu元素配比对带材载流性能的影响 | 第53-56页 |
| 3.4 小结 | 第56-59页 |
| 第四章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
