| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 K波段MEMS开关的研究意义 | 第10-12页 |
| 1.2.1 K波段简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 RF MEMS开关及可重构天线 | 第11-12页 |
| 1.3 MEMS开关的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 MEMS开关的国外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 MEMS开关的国内研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4 本论文主要研究内容与章节安排 | 第14-16页 |
| 1.4.1 本论文主要研究内容 | 第14页 |
| 1.4.2 章节安排 | 第14-16页 |
| 第二章 电容式RF MEMS开关的设计分析与研究 | 第16-33页 |
| 2.1 电容式MEMS开关的工作原理 | 第16页 |
| 2.2 电容式RF MEMS开关的力学分析 | 第16-26页 |
| 2.2.1 开关的下拉电压 | 第17-19页 |
| 2.2.2 开关的弹性系数 | 第19-25页 |
| 2.2.3 低弹性系数的开关梁 | 第25-26页 |
| 2.3 电容式MEMS开关的电学分析 | 第26-32页 |
| 2.3.1 电容式MEMS并联开关的等效电路分析 | 第26-27页 |
| 2.3.2 MEMS开关的电容 | 第27-29页 |
| 2.3.3 MEMS并联开关的电感 | 第29-30页 |
| 2.3.4 MEMS并联开关的串联电阻 | 第30-31页 |
| 2.3.5 电容式MEMS开关的S参数分析 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 K波段电容式RF MEMS开关的设计 | 第33-54页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 电容式MEMS开关的设计 | 第33-45页 |
| 3.2.1 介质层对开关的影响 | 第33-36页 |
| 3.2.2 开关梁宽对开关的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.3 开关梁结构本身电感对开关的影响 | 第38-42页 |
| 3.2.4 缺陷地引入电感对开关的影响 | 第42-45页 |
| 3.3 电容式MEMS开关的驱动电压设计 | 第45-46页 |
| 3.4 两种电容式MEMS开关的设计与仿真 | 第46-52页 |
| 3.4.1 单梁结构电容式MEMS并联开关的设计与仿真 | 第47-49页 |
| 3.4.2 三梁结构电容式MEMS并联开关的设计与仿真 | 第49-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 电容式RF MEMS开关工艺设计 | 第54-59页 |
| 4.1 MEMS制作工艺 | 第54-55页 |
| 4.2 电容式MEMS开关加工流程及版图设计 | 第55-57页 |
| 4.2.1 MEMS 开关的材料选择 | 第55页 |
| 4.2.2 MEMS开关的加工流程 | 第55-56页 |
| 4.2.3 MEMS开关的版图设计 | 第56-57页 |
| 4.3 MEMS开关的封装 | 第57-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 基于MEMS开关的K波段可重构天线设计与仿真 | 第59-66页 |
| 5.1 可重构天线的基本理论 | 第59-60页 |
| 5.1.1 可重构天线的分类与性能指标 | 第59页 |
| 5.1.2 可重构天线的设计方法 | 第59-60页 |
| 5.2 K波段方向图可重构天线的仿真 | 第60-65页 |
| 5.2.1 主贴片的影响 | 第61-62页 |
| 5.2.2 副贴片的影响 | 第62-63页 |
| 5.2.3 CPW地线的设计 | 第63-64页 |
| 5.2.4 结合MEMS开关的可重构天线仿真 | 第64-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 总结 | 第66-67页 |
| 6.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 研究生期间发表的论文 | 第73页 |
