SiC非球面反射镜计算机控制研磨关键技术研究
| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 课题的来源与意义 | 第12-17页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第12页 |
| 1.1.2 课题研究的背景与意义 | 第12-17页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2.1 非球面磨削工艺的研究现状 | 第17页 |
| 1.2.2 研磨工艺的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2.3 边缘效应的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 去除函数稳定性研究 | 第21-34页 |
| 2.1 研磨去除函数理论建模 | 第21-22页 |
| 2.2 去除函数工艺性分析 | 第22-25页 |
| 2.2.1 磨料粒径对去除效率影响规律 | 第23页 |
| 2.2.2 研磨盘直径对去除效率影响规律 | 第23-24页 |
| 2.2.3 研磨盘材料对去除效率影响规律 | 第24-25页 |
| 2.3 工具同工件的不匹配性分析 | 第25-30页 |
| 2.3.1 工件模型及坐标系 | 第25-26页 |
| 2.3.2 不匹配度数学模型 | 第26-27页 |
| 2.3.3 仿真结果与分析 | 第27-29页 |
| 2.3.4 研磨盘的磨损特性分析 | 第29-30页 |
| 2.4 基于去除函数适应性的研磨工具优化 | 第30-31页 |
| 2.5 加工实例 | 第31-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 边缘效应控制方法及工艺研究 | 第34-51页 |
| 3.1 边缘效应的形成机理 | 第34-37页 |
| 3.2 边缘效应的去除规律分析 | 第37-40页 |
| 3.3 大尺寸研磨盘控边工艺 | 第40-43页 |
| 3.3.1 大尺寸研磨盘控边原理 | 第40-41页 |
| 3.3.2 大尺寸研磨盘控边实验 | 第41-43页 |
| 3.4 非球面反射镜控边实例 | 第43-49页 |
| 3.4.1 控边工艺参数优化 | 第44-47页 |
| 3.4.2 控边工具优化 | 第47-48页 |
| 3.4.3 控边结果分析 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 SiC非球面反射镜加工实例 | 第51-61页 |
| 4.1 SiC非球面反射镜的检测过程 | 第51-55页 |
| 4.1.1 检测设备及方法 | 第51-53页 |
| 4.1.2 检测路径对比分析 | 第53-55页 |
| 4.2 SiC非球面反射镜的加工过程 | 第55-60页 |
| 4.2.1 粗研过程 | 第55-56页 |
| 4.2.2 半精研过程 | 第56-59页 |
| 4.2.3 精研过程 | 第59-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 全文总结 | 第61-62页 |
| 5.2 研究展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第68页 |
