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去合金化及微球模板法制备多孔镍及其超级电容器应用

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-28页
    1.1 课题研究的背景和意义第11页
    1.2 超级电容器概述第11-15页
        1.2.1 超级电容器的特点第11-12页
        1.2.2 超级电容器的分类及基本原理第12-13页
        1.2.3 超级电容器电极材料的研究第13-15页
    1.3 去合金化简介第15-21页
        1.3.1 去合金化的原理第15-18页
        1.3.2 影响去合金化的因素第18-19页
        1.3.3 多孔金属材料的应用第19-20页
        1.3.4 国内外研究现状第20-21页
    1.4 微球模板法简介第21-27页
        1.4.1 模板法第21-22页
        1.4.2 模板法的分类及原理第22-24页
        1.4.3 模板法制备多孔材料的研究现状第24-27页
    1.5 课题主要研究内容第27-28页
第2章 实验方法第28-32页
    2.1 实验原料第28页
    2.2 材料制备设备第28-29页
    2.3 材料表征设备第29页
        2.3.1 X射线衍射仪(XRD)第29页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)第29页
    2.4 电化学性能测试第29-32页
        2.4.1 循环伏安曲线(CV)第29-30页
        2.4.2 恒流充放电曲线(GCD)第30页
        2.4.3 交流阻抗谱(EIS)第30页
        2.4.4 循环稳定性第30-32页
第3章 去合金化制备多孔镍及其超级电容器应用第32-49页
    3.1 Ni-Mn合金的制备及电化学特性第32-35页
        3.1.1 Ni-Mn合金的制备及表征第32页
        3.1.2 Ni-Mn合金的电化学特性第32-35页
    3.2 电化学去合金化参数对多孔镍形貌结构的影响第35-43页
        3.2.1 外加电压第36-37页
        3.2.2 去合金化时间第37-38页
        3.2.3 电解液浓度第38-39页
        3.2.4 去合金化温度第39-43页
    3.3 多孔镍表面MnO_2的电沉积制备及表征第43-44页
        3.3.1 多孔镍表面MnO_2的电沉积制备第43页
        3.3.2 多孔镍表面MnO_2的表征第43-44页
    3.4 多孔镍表面二氧化锰的电化学性能第44-47页
        3.4.1 循环伏安曲线第44-45页
        3.4.2 充放电曲线第45-47页
        3.4.3 交流阻抗谱第47页
    3.5 本章小结第47-49页
第4章 微球模板法制备多孔镍膜及其超级电容器应用第49-64页
    4.1 二氧化硅微球的制备及表征第49-50页
        4.1.1 二氧化硅微球的制备第49页
        4.1.2 二氧化硅微球的表征第49-50页
    4.2 制备多孔镍膜的工艺参数第50-55页
        4.2.1 二氧化硅微球的质量分数对其自组装的影响第51页
        4.2.2 二氧化硅微球的质量分数对多孔镍膜形貌结构的影响第51-54页
        4.2.3 电流密度对多孔镍膜形貌结构的影响第54-55页
    4.3 多孔镍表面MnO_2的电沉积制备及表征第55-56页
        4.3.1 多孔镍表面MnO_2的电沉积制备第55页
        4.3.2 多孔镍表面MnO_2的表征第55-56页
    4.4 多孔镍表面MnO_2的电的电化学性能第56-62页
        4.4.1 循环伏安曲线第56-59页
        4.4.2 充放电曲线第59-61页
        4.4.3 交流阻抗谱第61页
        4.4.4 循环稳定性第61-62页
    4.5 本章小结第62-64页
结论第64-65页
参考文献第65-75页
致谢第75页

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