| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 介孔二氧化硅纳米材料 | 第11-16页 |
| 1.1.1 介孔二氧化硅纳米材料的形成机理 | 第11-13页 |
| 1.1.2 介孔二氧化硅纳米材料功能化 | 第13-15页 |
| 1.1.3 介孔二氧化硅纳米材料应用 | 第15-16页 |
| 1.2 聚集诱导发光材料 | 第16-23页 |
| 1.2.1 聚集诱导发光材料的发展 | 第16-18页 |
| 1.2.2 聚集诱导发光材料的发光机理 | 第18-19页 |
| 1.2.3 聚集诱导发光材料的分类 | 第19-21页 |
| 1.2.4 聚集诱导发光材料的应用 | 第21-23页 |
| 1.3 AIE生色团功能化的无机有机杂化材料 | 第23-29页 |
| 1.3.1 AIE生色团功能化的无机有机杂化材料的合成 | 第23-26页 |
| 1.3.2 AIE生色团功能化的无机有机杂化材料的应用 | 第26-29页 |
| 1.4 本论文选题的目的和意义 | 第29页 |
| 1.5 本论文运用的表征手段和测试方法 | 第29-31页 |
| 第2章 AIE功能化的空心介孔二氧化硅纳米球的制备及其在药物缓释和细胞成像方面的应用 | 第31-45页 |
| 2.1 引言 | 第31-32页 |
| 2.2 实验部分 | 第32-35页 |
| 2.2.1 实验原料和试剂 | 第32-33页 |
| 2.2.2 以C18TMS为致孔剂的中空介孔氧化硅纳米粒子（HMSNs）的合成 | 第33页 |
| 2.2.3 AIE功能化的中空介孔氧化硅纳米粒子（FHMSNs）的合成 | 第33-34页 |
| 2.2.4 AIE功能化介孔氧化硅纳米粒子（FMSNs）的合成 | 第34页 |
| 2.2.5 药物的装载和释放 | 第34-35页 |
| 2.2.6 材料的生物相容性测试（MTT） | 第35页 |
| 2.2.7 细胞成像实验 | 第35页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第35-43页 |
| 2.3.1 透射电镜（TEM）表征 | 第35-36页 |
| 2.3.2 扫描电镜（SEM）表征 | 第36页 |
| 2.3.3 氮气吸附脱附表征 | 第36-38页 |
| 2.3.4 傅里叶红外光谱（FT-IR）表征 | 第38-39页 |
| 2.3.5 荧光表征 | 第39-40页 |
| 2.3.6 细胞相容性 | 第40-41页 |
| 2.3.7 对于材料FHMSNs及FMSNs药物固载量及释放行为的探究 | 第41-42页 |
| 2.3.8 细胞成像 | 第42-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 AIE功能化介孔氧化硅/CuS纳米复合材料的制备及其在细胞成像与光热化学联合治疗中的应用 | 第45-61页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 实验部分 | 第46-49页 |
| 3.2.1 实验原料和试剂 | 第46-47页 |
| 3.2.2 超小CuS纳米晶的合成 | 第47页 |
| 3.2.3 AIE功能化介孔氧化硅/CuS纳米复合材料（CFMSNs）的合成 | 第47-48页 |
| 3.2.4 药物的固载和释放 | 第48页 |
| 3.2.5 材料的生物相容性测试（CCK-8）及溶血测试 | 第48-49页 |
| 3.2.6 材料的热效应表征 | 第49页 |
| 3.2.7 细胞成像实验 | 第49页 |
| 3.2.8 体外化学-光热癌症治疗 | 第49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-59页 |
| 3.3.1 扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）表征 | 第49-50页 |
| 3.3.2 氮气吸附脱附表征 | 第50-51页 |
| 3.3.3 粉末X射线（XRD）表征 | 第51-52页 |
| 3.3.4 傅里叶红外光谱（RT-IR）表征 | 第52页 |
| 3.3.5 热重（TG）表征 | 第52-53页 |
| 3.3.6 荧光表征 | 第53页 |
| 3.3.7 紫外-可见-红外（UV-vis-NIR）光谱表征 | 第53-54页 |
| 3.3.8 材料热效应表征 | 第54页 |
| 3.3.9 细胞相容性及溶血性 | 第54-56页 |
| 3.3.10 药物固载及释放行为的探究 | 第56-57页 |
| 3.3.11 细胞成像 | 第57-58页 |
| 3.3.12 细胞内治疗效果探究 | 第58-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第4章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-79页 |
| 作者简介及科研成果 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
