无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-33页 |
| ·前言 | 第13页 |
| ·合金共沉积 | 第13-20页 |
| ·合金共沉积的发展 | 第13-14页 |
| ·合金镀层的应用 | 第14-15页 |
| ·电镀合金的特点 | 第15页 |
| ·合金共沉积的条件 | 第15-16页 |
| ·合金电沉积的类型 | 第16-18页 |
| ·合金共沉积的影响因素 | 第18-20页 |
| ·电镀铜锡合金 | 第20-21页 |
| ·电镀铜锡合金概述 | 第20-21页 |
| ·电镀铜锡合金的研究进展 | 第21页 |
| ·电镀铜锡合金的各种体系 | 第21-32页 |
| ·氰化物体系 | 第22-24页 |
| ·低氰体系 | 第24页 |
| ·无氰电镀铜锡合金的主要体系 | 第24-32页 |
| ·本文研究的背景及研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 基础镀液组成研究 | 第33-48页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-36页 |
| ·实验药品 | 第33-34页 |
| ·实验仪器 | 第34页 |
| ·镀液的配制方法 | 第34页 |
| ·赫尔槽实验 | 第34页 |
| ·方槽电镀实验 | 第34-35页 |
| ·工艺流程 | 第35页 |
| ·镀层厚度与成分测试 | 第35页 |
| ·镀层结合力测试 | 第35-36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-47页 |
| ·基础镀液的正交试验 | 第36-37页 |
| ·基础镀液组成的研究 | 第37-44页 |
| ·基础镀液的工艺条件研究 | 第44-46页 |
| ·镀层组成与性能测试 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 电镀白铜锡工艺研究 | 第48-61页 |
| ·前言 | 第48页 |
| ·实验部分 | 第48-49页 |
| ·光亮剂的制取 | 第48页 |
| ·赫尔槽实验 | 第48-49页 |
| ·方槽电镀实验 | 第49页 |
| ·试验工艺流程 | 第49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-59页 |
| ·添加剂的用量与镀液组成的的协调关系研究 | 第49-50页 |
| ·使用添加剂的最佳溶液组成与工艺条件研究 | 第50-59页 |
| ·镀层组成与性能测试 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 镀层结构与性能测试 | 第61-74页 |
| ·实验仪器 | 第61页 |
| ·测试方法 | 第61-62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-72页 |
| ·镀层微裂纹的检测 | 第62-63页 |
| ·镀层结构分析 | 第63-64页 |
| ·镀层表面相貌 | 第64-68页 |
| ·镀层成分分析 | 第68-71页 |
| ·硬度测试 | 第71页 |
| ·盐雾试验 | 第71-72页 |
| ·结合力测试 | 第72页 |
| ·镀液性能测试 | 第72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82页 |
