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单片集成二维磁传感器研究

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第9-29页
    1.1 磁传感器研究现状和发展趋势第9-17页
        1.1.1 霍尔传感器第9-10页
        1.1.2 超导量子干涉仪第10-11页
        1.1.3 磁通门磁强计第11-12页
        1.1.4 巨磁电阻磁传感器第12-13页
        1.1.5 磁敏二极管第13-15页
        1.1.6 磁敏三极管第15-17页
    1.2 二维磁传感器研究现状第17-26页
        1.2.1 霍尔二维磁传感器研究现状第17-21页
        1.2.2 磁通门二维磁传感器研究现状第21-24页
        1.2.3 其他二维磁传感器研究现状第24-26页
    1.3 单片集成二维磁传感器研究目的和意义第26-27页
        1.3.1 研究目的第26-27页
        1.3.2 研究意义第27页
    1.4 论文主要研究内容第27-29页
第2章 单片集成二维磁传感器基本结构与工作原理第29-41页
    2.1 单片集成二维磁传感器基本结构第29-30页
    2.2 单片集成二维磁传感器工作原理第30-40页
        2.2.1 磁敏三极管工作原理第30-33页
        2.2.2 单片集成二维磁传感器工作原理第33-40页
    2.3 本章小结第40-41页
第3章 单片集成二维磁传感器特性仿真第41-49页
    3.1 单片集成二维磁传感器特性仿真第41-48页
        3.1.1 硅磁敏三极管仿真模型构建第41-42页
        3.1.2 硅磁敏三极管特性仿真第42-44页
        3.1.3 单片集成二维磁传感器仿真模型构建第44-45页
        3.1.4 单片集成二维磁传感器特性仿真第45-48页
    3.2 本章小结第48-49页
第4章 单片集成二维磁传感器芯片设计、制作与封装第49-59页
    4.1 单片集成二维磁传感器芯片设计第49-54页
        4.1.1 单晶硅材料选择第49-50页
        4.1.2 封装集成二维磁传感器设计第50-53页
        4.1.3 单片集成二维磁传感器芯片版图设计第53-54页
    4.2 单片集成二维磁传感器芯片制作工艺第54-56页
    4.3 单片集成二维磁传感器芯片封装第56-57页
    4.4 本章小结第57-59页
第5章 实验结果与讨论第59-82页
    5.1 单片集成二维磁传感器IC-VCE特性第59-66页
        5.1.1 基区长度L对单片集成二维磁传感器IC-VCE特性影响第59-62页
        5.1.2 外加磁场对单片集成二维磁传感器IC-VCE特性影响第62-66页
    5.2 单片集成二维磁传感器静态特性第66-77页
        5.2.1 单片集成二维磁传感器特性测试系统及原理第66-67页
        5.2.2 基区长度L=140 μm单片集成二维磁传感器特性第67-72页
        5.2.3 基区长度L=180 μm单片集成二维磁传感器特性第72-77页
    5.3 单片集成二维磁传感器二维旋转磁特性第77-81页
    5.4 本章小结第81-82页
结论第82-83页
参考文献第83-88页
致谢第88-89页
攻读学位期间发表论文第89页
攻读学位期间申请专利第89-90页
攻读学位期间科研项目第90页

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