| 摘要 | 第10-11页 |
| Abstract | 第11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-17页 |
| 1.1 GIS简介 | 第12页 |
| 1.2 GIS的市场应用 | 第12-13页 |
| 1.3 GIS的常见故障 | 第13-16页 |
| 1.4 本文完成的工作 | 第16-17页 |
| 第二章 电场计算方法与计算模型的选择 | 第17-26页 |
| 2.1 有限元分析在高压电器设备绝缘设计与分析中的应用 | 第17-21页 |
| 2.1.1 有限元法的发展 | 第17页 |
| 2.1.2 三维静电场的数学模型 | 第17-19页 |
| 2.1.3 电场计算在高压电器绝缘设计中的作用 | 第19-20页 |
| 2.1.4 ANSYS有限元分析软件 | 第20-21页 |
| 2.2 不同SF6气体压力下光洁导体的场强计算基准值 | 第21-22页 |
| 2.3 研究对象的选择及影响绝缘的典型因素 | 第22-24页 |
| 2.3.1 研究对象的选择 | 第22-23页 |
| 2.3.2 易导致252kV GIS发生绝缘故障的五种典型因素 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-26页 |
| 第三章 金属颗粒对ZF16-252 GIS绝缘水平的影响 | 第26-47页 |
| 3.1 金属尖端 | 第26-36页 |
| 3.1.1 仿真模型的选择 | 第26-27页 |
| 3.1.2 金属尖端位于导体表面 | 第27-30页 |
| 3.1.3 金属尖端位于壳体内表面 | 第30-33页 |
| 3.1.4 试验验证 | 第33-35页 |
| 3.1.5 处理措施 | 第35-36页 |
| 3.2 金属微粒 | 第36-46页 |
| 3.2.1 仿真模型的选择 | 第36页 |
| 3.2.2 金属微粒位于导体表面 | 第36-39页 |
| 3.2.3 金属微粒位于壳体内腔 | 第39-42页 |
| 3.2.4 试验验证 | 第42-45页 |
| 3.2.5 处理措施 | 第45-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 污秽对ZF16-252 GIS绝缘水平的影响 | 第47-57页 |
| 4.1 尘土(以高岭土为研究对象) | 第47-50页 |
| 4.2 纸屑 | 第50-55页 |
| 4.2.1 仿真模型的选择 | 第50-51页 |
| 4.2.2 纸屑位于盆式绝缘子表面 | 第51-53页 |
| 4.2.3 纸屑位于导体屏蔽罩表面 | 第53页 |
| 4.2.4 试验验证 | 第53-55页 |
| 4.3 硅脂 | 第55-56页 |
| 4.3.1 试验验证 | 第55页 |
| 4.3.2 试验结果记录 | 第55-56页 |
| 4.4 处理措施 | 第56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 绝缘件内部气泡及悬浮电位对ZF16-252 GIS绝缘水平的影响 | 第57-66页 |
| 5.1 绝缘件内部气泡 | 第57-62页 |
| 5.1.1 仿真计算 | 第57-61页 |
| 5.1.2 试验验证 | 第61页 |
| 5.1.3 处理措施 | 第61-62页 |
| 5.2 悬浮电位 | 第62-65页 |
| 5.2.1 仿真计算 | 第62-64页 |
| 5.2.2 试验验证 | 第64页 |
| 5.2.3 处理措施 | 第64-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 水分含量对ZF16-252 GIS绝缘水平的影响 | 第66-73页 |
| 6.1 水分含量对两电极间隙间工频耐压的影响 | 第66-67页 |
| 6.2 水分含量对绝缘管沿介质闪络的影响 | 第67-69页 |
| 6.3 苯乙酮饱和蒸汽对试品绝缘的影响 | 第69-72页 |
| 6.4 处理措施 | 第72页 |
| 6.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 第七章 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
