| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 电迁移的危害及研究进展 | 第11-19页 |
| 1.2.1 Sn-Pb钎料 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Sn-Ag-Cu钎料 | 第13-14页 |
| 1.2.3 Sn-Ag钎料 | 第14-15页 |
| 1.2.4 Sn-Bi钎料 | 第15-18页 |
| 1.2.5 Sn-Zn钎料 | 第18-19页 |
| 1.3 本文主要内容及技术路线 | 第19-21页 |
| 1.3.1 本文主要内容 | 第19页 |
| 1.3.2 本文技术路线 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第21-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.1.1 合金的制备 | 第21页 |
| 2.1.2 钎料合金薄片的制备 | 第21-22页 |
| 2.2 试验方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 焊点的制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 电迁移实验和时效试验 | 第23-24页 |
| 2.2.3 焊点力学性能 | 第24页 |
| 2.2.4 钎料合金及焊点显微组织观察 | 第24-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 Sn-Ag-Cu系互连焊点的电迁移可靠性 | 第26-46页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 不同银含量Sn-Ag-Cu合金互连焊点的电迁移行为 | 第26-33页 |
| 3.2.1 Sn-3.0Ag-0.5Cu合金互连焊点的电迁移行为 | 第26-28页 |
| 3.2.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu互连焊点的电迁移行为 | 第28-31页 |
| 3.2.3 Sn-0.7Cu互连焊点的电迁移行为 | 第31-33页 |
| 3.3 电迁移时间对界面金属间化合物厚度的影响 | 第33-36页 |
| 3.4 电迁移时间对钎料基体微观组织的影响 | 第36-38页 |
| 3.5 电迁移过程中应力松弛的现象 | 第38-40页 |
| 3.6 电迁移对互连焊点力学性能的影响 | 第40-44页 |
| 3.6.1 电迁移对互连焊点抗拉强度的影响 | 第40-42页 |
| 3.6.2 迁移对互连焊点断裂方式的影响 | 第42-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 复合焊点的电迁移可靠性 | 第46-76页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 复合焊点电迁移前的显微组织形貌 | 第46-47页 |
| 4.3 复合焊点在电迁移作用下的显微组织形貌 | 第47-58页 |
| 4.3.1 Sn-37Pb焊点界面在电迁移作用下的衍变 | 第47-49页 |
| 4.3.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面在电迁移作用下的衍变 | 第49-51页 |
| 4.3.3 成分复合焊点界面在电迁移作用下的衍变 | 第51-53页 |
| 4.3.4 结构复合焊点界面在电迁移作用下的衍变 | 第53-55页 |
| 4.3.5 结构复合焊点中Sn-Pb/Sn-Ag-Cu界面在电迁移作用下的衍变 | 第55-57页 |
| 4.3.6 结构复合焊点中Sn-Pb/Sn-Ag-Cu界面在时效作用下的衍变 | 第57-58页 |
| 4.4 复合焊点在 100℃等温时效下界面的衍变 | 第58-62页 |
| 4.4.1 Sn-37Pb焊点界面在 100℃等温时效下界面的衍变 | 第58-59页 |
| 4.4.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面在 100℃等温时效下界面的衍变 | 第59-60页 |
| 4.4.3 成分复合焊点界面在 100℃等温时效下界面的衍变 | 第60-61页 |
| 4.4.4 结构复合焊点界面在 100℃等温时效下界面的衍变 | 第61-62页 |
| 4.5 复合焊点在等温时效下的生长行为 | 第62-64页 |
| 4.6 焊点界面在电迁移作用下的生长动力学 | 第64-70页 |
| 4.7 互连焊点电迁移可靠性的评估 | 第70-74页 |
| 4.7.1 互连焊点平均失效时间计算方法 | 第70-71页 |
| 4.7.2 互连焊点热电耦合分析 | 第71-74页 |
| 4.7.3 互连焊点平均失效时间计算 | 第74页 |
| 4.8 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 详细摘要 | 第86-90页 |
