多功能自适应伪装装置的研究与设计
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 课题背景 | 第7页 |
| 1.2 伪装技术的国内外发展现状 | 第7-9页 |
| 1.2.1 伪装网技术的国内外发展现状 | 第7-8页 |
| 1.2.2 迷彩技术的国内外发展现状 | 第8-9页 |
| 1.3 论文的主要内容及各章节安排 | 第9-11页 |
| 2 伪装技术 | 第11-16页 |
| 2.1 数码迷彩技术 | 第11-12页 |
| 2.2 光谱技术 | 第12-15页 |
| 2.3 温度补偿技术 | 第15页 |
| 2.4 本章小结 | 第15-16页 |
| 3 装置总体方案 | 第16-19页 |
| 3.1 设计概述 | 第16页 |
| 3.2 设计要求 | 第16-17页 |
| 3.2.1 总体设计要求 | 第16页 |
| 3.2.2 基本指标 | 第16-17页 |
| 3.2.3 控制板接口设计要求 | 第17页 |
| 3.3 装置组成结构 | 第17-18页 |
| 3.4 本章小结 | 第18-19页 |
| 4 装置的设计 | 第19-46页 |
| 4.1 数码迷彩模块 | 第19-20页 |
| 4.1.1 数码迷彩设计概述 | 第19页 |
| 4.1.2 数码迷彩设计原理 | 第19-20页 |
| 4.1.3 数码迷彩的评价方法 | 第20页 |
| 4.2 近红外补偿模块 | 第20-29页 |
| 4.2.1 近红外补偿概述 | 第20-21页 |
| 4.2.2 近红外补偿总体原理 | 第21-23页 |
| 4.2.3 近红外补偿波段的选取 | 第23页 |
| 4.2.4 近红外补偿模块设计 | 第23-29页 |
| 4.2.5 近红外补偿评价方法 | 第29页 |
| 4.3 温度补偿模块 | 第29-38页 |
| 4.3.1 温度补偿模块功能概述 | 第29页 |
| 4.3.2 温度补偿模块设计原理 | 第29-32页 |
| 4.3.3 温度补偿模块设计 | 第32-38页 |
| 4.4 单片机控制模块 | 第38-41页 |
| 4.5 单片机软件的设计 | 第41-42页 |
| 4.6 控制板的设计 | 第42-45页 |
| 4.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 5 实验与分析 | 第46-69页 |
| 5.1 主要器件选型分析及相关实验 | 第46-51页 |
| 5.1.1 导光柱的分析及选型 | 第46-48页 |
| 5.1.2 温控半导体芯片选型与分析 | 第48-49页 |
| 5.1.3 散热材料选型及分析 | 第49-50页 |
| 5.1.4 隔热材料分析及测试 | 第50-51页 |
| 5.2 装置的功能实验及分析 | 第51-68页 |
| 5.2.1 数码迷彩功能实验 | 第51-52页 |
| 5.2.2 温度控制功能实验 | 第52-53页 |
| 5.2.3 近红外补偿功能实验 | 第53-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 6 结论与展望 | 第69-70页 |
| 6.1 结论 | 第69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科学研究情况 | 第74页 |
