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光干涉移相方法检测芯片基板形貌缺陷关键技术研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
1 绪论第10-19页
    1.1 课题背景及意义第10-11页
    1.2 光干涉移相法表面三维测量原理第11-16页
        1.2.1 表面三维测量概述第11-12页
        1.2.2 光干涉移相法原理第12-16页
    1.3 研究现状及趋势第16-17页
    1.4 本文研究内容与章节安排第17-19页
2 硬件平台的搭建及系统标定第19-30页
    2.1 系统测量原理及硬件平台的搭建第19-26页
    2.2 测量系统标定实验第26-29页
    2.3 本章小结第29-30页
3 光干涉移相法采集实验第30-35页
    3.1 定步长N帧满周期相移法第30-31页
    3.2 基于四步移相法的干涉图采集实验第31-34页
    3.3 本章小结第34-35页
4 解包裹算法对比分析第35-50页
    4.1 解包裹算法原理第35-39页
    4.2 行列逐点算法第39-42页
    4.3 最小范数法第42-45页
        4.3.1 无加权最小二乘法第42-44页
        4.3.2 加权最小二乘法第44-45页
    4.4 路径跟踪法第45-49页
        4.4.1 枝切法第45-47页
        4.4.2 质量引导路径法第47-49页
    4.5 几种典型去包裹算法结果对比第49页
    4.6 本章小结第49-50页
5 包裹相位的噪声去除及其改善方法第50-62页
    5.1 包裹相位噪声分析第50-51页
    5.2 基于图像滤波理论的包裹相位噪声去除分析第51-53页
    5.3 基于拟合及插值的理想包裹相位重建第53-61页
        5.3.1 思路分析及算法提出第53-55页
        5.3.2 相位数据区间段划分第55-57页
        5.3.3 基于最小二乘法的拟合原理及实验第57-59页
        5.3.4 端点相位修正及基于样条插值的理想相位重建第59-60页
        5.3.5 实验结果分析第60-61页
    5.4 本章小结第61-62页
6 芯片表面合格性检验方案第62-74页
    6.1 检验方案的分析第62-64页
    6.2 质检方案的确立第64-66页
    6.3 合格性判定实验第66-70页
        6.3.1 包裹相位现象判定第66-69页
        6.3.2 平整度判定第69-70页
    6.4 实验结果对比及验证第70-73页
        6.4.1 测量系统稳定性第70-71页
        6.4.2 测量系统准确性第71-73页
    6.5 结果与分析第73页
    6.6 本章小结第73-74页
7 总结与展望第74-75页
    7.1 总结第74页
    7.2 展望第74-75页
参考文献第75-80页
发表论文与专利第80-81页
致谢第81页

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