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高功率半导体激光器微通道热沉模拟优化及SLM制造

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 研究背景第9-11页
    1.2 微通道热沉的研究现状第11-17页
        1.2.1 微通道热沉结构及换热性能的研究第11-14页
        1.2.2 微通道热沉制造工艺的研究第14-15页
        1.2.3 微通道热沉SLM激光选区熔化成型工艺研究第15-17页
    1.3 本课题主要研究内容第17-19页
第2章 理论模型仿真计算方法及实验条件第19-39页
    2.1 理论基础第19-20页
        2.1.1 流体力学基本理论第19页
        2.1.2 传热学基本理论第19-20页
    2.2 计算流体力学第20-28页
        2.2.1 CFD基本控制方程第20-22页
        2.2.2 离散控制方程第22-24页
        2.2.3 湍流模型第24-27页
        2.2.4 ANSYS-FLUENT第27-28页
    2.3 物理模型和计算条件第28-33页
        2.3.1 微通道热沉结构模型第28-29页
        2.3.2 微通道热沉计算区域的几何网格模型第29-32页
        2.3.3 边界条件的设置第32-33页
    2.4 实验材料及设备第33-39页
        2.4.1 热沉材料第33-35页
        2.4.2 SLM激光选区熔化系统设备第35-36页
        2.4.3 显微组织观察和粗糙度分析第36-37页
        2.4.4 微通道热沉热性能检测设备第37-39页
第3章 热沉通道流动与传热分析及结构优化第39-57页
    3.1 微通道热沉传热性能影响因素第39-41页
    3.2 微通道热沉结构对流动传热影响分析第41-53页
        3.2.1 Curamik微通道热沉进水层流量分配优化第41-45页
        3.2.2 热沉微通道宽度和间距对换热影响分析第45-50页
        3.2.3 返水层通道脊长度对流动和换热影响分析第50-53页
    3.3 内流道壁面粗糙度对流动换热影响分析第53-55页
    3.4 本章小结第55-57页
第4章 纯镍微通道热沉SLM制造工艺研究第57-79页
    4.1 纯镍微通道热沉SLM成形工艺参数研究第57-67页
        4.1.1 扫描方式及层厚工艺参数研究第57-60页
        4.1.2 芯部扫描速度对致密度的影响工艺研究第60-64页
        4.1.3 轮廓线扫描速度对粗糙度的影响研究第64-67页
    4.2 纯镍微小结构SLM制造工艺研究第67-73页
        4.2.1 薄壁结构SLM制造实验研究第68-70页
        4.2.2 内部孔洞SLM制造实验研究第70-73页
    4.2 微通道热沉SLM制造摆放方式及支撑添加研究第73-77页
        4.3.1 微通道热沉SLM制造摆放方式研究第73-75页
        4.3.2 SLM制造半导体激光器微通道热沉支撑添加研究第75-77页
    4.4 本章小结第77-79页
第5章 纯镍微通道热沉检测第79-83页
结论第83-85页
参考文献第85-89页
攻读硕士学位期间获得的研究成果第89-91页
致谢第91页

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