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基于活性层掺杂的有机薄膜晶体管制备及其介电层修饰的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·引言第7-8页
   ·有机薄膜器件的最新进展第8-9页
   ·有机薄膜晶体管第9-15页
     ·有机薄膜晶体管的发展历程第9-10页
     ·有机薄膜晶体管的基本结构第10-11页
     ·有机薄膜晶体管的工作原理第11-12页
     ·有机薄膜晶体管的性能指标与计算第12页
     ·有机薄膜晶体管的主要材料第12-15页
   ·课题的提出及研究意义第15-17页
第二章 基于活性层掺杂的有机薄膜晶体管制备第17-32页
   ·引言第17-18页
   ·有机薄膜晶体管的制备第18-23页
     ·药品及仪器设备第18-19页
     ·器件结构第19-21页
     ·制备工艺流程第21-23页
   ·性能测试第23-28页
     ·活性层不同比例掺杂下测试结果第25-27页
     ·不同比例掺杂下结晶形貌的分析第27-28页
   ·活性层退火方式对器件性能的影响第28-31页
     ·制备工艺流程与分析第28-29页
     ·不同退火方式下制备的器件性能分析第29-30页
     ·不同退火方式下生长的活性层形貌分析第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 有机薄膜晶体管绝缘层界面的修饰研究第32-40页
   ·自组装OTS的无机氧化物绝缘层界面修饰第32-35页
     ·器件结构第33页
     ·性能测试与分析第33-35页
   ·绝缘材料PMMA的绝缘层界面修饰第35-36页
     ·器件结构第35页
     ·性能测试与分析第35-36页
   ·绝缘材料PS的绝缘层界面修饰第36-38页
     ·器件结构第37页
     ·性能测试与分析第37-38页
   ·本章小结第38-40页
第四章 总结与展望第40-41页
参考文献第41-46页
附录1 攻读硕士学位期间申请的专利第46-47页
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目第47-48页
致谢第48-49页

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