第一章 绪论 | 第1-14页 |
1.1 课题研究的目的和意义 | 第6-7页 |
1.2 国内外研究情况 | 第7-13页 |
1.2.1 环境试验发展概况 | 第7-9页 |
1.2.2 国外高线加速度下热与振动复合试验环境研究现状 | 第9-11页 |
1.2.3 国内高线加速度下热与振动复合试验环境研究现状 | 第11-12页 |
1.2.4 国内外现状总结 | 第12-13页 |
1.3 论文研究内容 | 第13-14页 |
第二章 系统的总体结构 | 第14-20页 |
2.1 系统工作原理 | 第14页 |
2.2 离心机整体结构 | 第14-16页 |
2.3 温度箱结构设计 | 第16-17页 |
2.4 控制系统结构 | 第17-20页 |
2.4.1 系统温度控制结构 | 第18页 |
2.4.2 系统转速控制结构 | 第18页 |
2.4.3 系统振动控制结构 | 第18-19页 |
2.4.4 系统气动控制结构 | 第19-20页 |
第三章 温度箱温度场理论及仿真计算 | 第20-31页 |
3.1 热传导理论 | 第20-22页 |
3.1.1 热传导 | 第20页 |
3.1.2 热对流 | 第20-21页 |
3.1.3 热辐射 | 第21-22页 |
3.2 离心力场下温度箱温度场仿真计算 | 第22-30页 |
3.2.1 温度箱物理模型及有限元模型 | 第23-25页 |
3.2.2 无离心力自然对流情况下温度箱温度场分布 | 第25-26页 |
3.2.3 离心力场作用下自然对流温度箱温度场分布 | 第26-28页 |
3.2.4 离心力下自然对流与强迫对流混合对流换热温度箱温度场分布 | 第28-30页 |
3.3 计算结果分析 | 第30-31页 |
第四章 复合试验环境下温度控制技术的研究 | 第31-57页 |
4.1 温度控制电路设计 | 第31-42页 |
4.1.1 元器件选择 | 第31-35页 |
4.1.2 温度控制电路设计及分析 | 第35-42页 |
4.2 温度控制算法研究 | 第42-53页 |
4.2.1 PID控制算法 | 第42-47页 |
4.2.2 模糊控制算法 | 第47-53页 |
4.3 试验结果分析 | 第53-57页 |
第五章 多机通讯技术的研究 | 第57-70页 |
5.1 多机通讯 | 第57-67页 |
5.1.1 RS-485通讯协议 | 第57-59页 |
5.1.2 多机通讯的硬件结构 | 第59-60页 |
5.1.3 多机通讯的下位机程序设计 | 第60-62页 |
5.1.4 多机通讯的上位机程序设计 | 第62-66页 |
5.1.5 多机通讯的调试结果 | 第66-67页 |
5.2 基于RS-485总线的转速控制技术 | 第67-70页 |
5.2.1 转速测控原理 | 第67-68页 |
5.2.2 变频器USS协议 | 第68-70页 |
第六章 结论与展望 | 第70-72页 |
附录 | 第72-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |