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高线加速度下热与振动复合试验环境中的温度控制技术研究

第一章 绪论第1-14页
 1.1 课题研究的目的和意义第6-7页
 1.2 国内外研究情况第7-13页
  1.2.1 环境试验发展概况第7-9页
  1.2.2 国外高线加速度下热与振动复合试验环境研究现状第9-11页
  1.2.3 国内高线加速度下热与振动复合试验环境研究现状第11-12页
  1.2.4 国内外现状总结第12-13页
 1.3 论文研究内容第13-14页
第二章 系统的总体结构第14-20页
 2.1 系统工作原理第14页
 2.2 离心机整体结构第14-16页
 2.3 温度箱结构设计第16-17页
 2.4 控制系统结构第17-20页
  2.4.1 系统温度控制结构第18页
  2.4.2 系统转速控制结构第18页
  2.4.3 系统振动控制结构第18-19页
  2.4.4 系统气动控制结构第19-20页
第三章 温度箱温度场理论及仿真计算第20-31页
 3.1 热传导理论第20-22页
  3.1.1 热传导第20页
  3.1.2 热对流第20-21页
  3.1.3 热辐射第21-22页
 3.2 离心力场下温度箱温度场仿真计算第22-30页
  3.2.1 温度箱物理模型及有限元模型第23-25页
  3.2.2 无离心力自然对流情况下温度箱温度场分布第25-26页
  3.2.3 离心力场作用下自然对流温度箱温度场分布第26-28页
  3.2.4 离心力下自然对流与强迫对流混合对流换热温度箱温度场分布第28-30页
 3.3 计算结果分析第30-31页
第四章 复合试验环境下温度控制技术的研究第31-57页
 4.1 温度控制电路设计第31-42页
  4.1.1 元器件选择第31-35页
  4.1.2 温度控制电路设计及分析第35-42页
 4.2 温度控制算法研究第42-53页
  4.2.1 PID控制算法第42-47页
  4.2.2 模糊控制算法第47-53页
 4.3 试验结果分析第53-57页
第五章 多机通讯技术的研究第57-70页
 5.1 多机通讯第57-67页
  5.1.1 RS-485通讯协议第57-59页
  5.1.2 多机通讯的硬件结构第59-60页
  5.1.3 多机通讯的下位机程序设计第60-62页
  5.1.4 多机通讯的上位机程序设计第62-66页
  5.1.5 多机通讯的调试结果第66-67页
 5.2 基于RS-485总线的转速控制技术第67-70页
  5.2.1 转速测控原理第67-68页
  5.2.2 变频器USS协议第68-70页
第六章 结论与展望第70-72页
附录第72-83页
参考文献第83-87页

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