| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·软钎焊焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的应用 | 第10页 |
| ·传统 SnPb 焊料合金 | 第10-11页 |
| ·无铅焊料合金的提出 | 第11-12页 |
| ·无铅焊料合金的性能要求 | 第12-14页 |
| ·无铅焊料合金的研发状况 | 第14-19页 |
| ·国外的研发状况 | 第14-15页 |
| ·国内的研发状况 | 第15页 |
| ·主要的无铅焊料合金体系及其应用现状 | 第15-19页 |
| ·选题的意义及研究内容 | 第19-20页 |
| 2 实验材料及方法 | 第20-32页 |
| ·原料配制和合金熔炼 | 第20-21页 |
| ·DSC 分析 | 第21-22页 |
| ·焊料合金拉伸性能实验 | 第22页 |
| ·焊料合金润湿性实验 | 第22-27页 |
| ·焊料合金铺展率实验 | 第23-24页 |
| ·润湿平衡实验 | 第24-27页 |
| ·焊接接头剪切实验 | 第27-28页 |
| ·焊料合金热导率实验 | 第28-30页 |
| ·焊料合金显微硬度测试 | 第30页 |
| ·焊料合金微观组织及焊接界面微观组织分析 | 第30-32页 |
| 3 Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 无铅焊料合金熔化特征、微观组织、热导率和电导率的影响 | 第32-42页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·SnBi 焊料合金熔化特性分析 | 第32-34页 |
| ·Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 焊料合金微观组织的影响 | 第34-38页 |
| ·SnBi 三种焊料合金热导率及电导率分析 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-42页 |
| 4 Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 无铅焊料合金力学性能的影响 | 第42-50页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 无铅焊料合金拉伸性能的影响 | 第42-44页 |
| ·Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 无铅焊料合金拉伸断口形貌的影响 | 第44-47页 |
| ·显微硬度分析 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-50页 |
| 5 Cu 和 Zn 元素的添加对 SnBi 无铅焊料合金润湿性能的影响 | 第50-58页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·润湿平衡实验结果与分析 | 第50-54页 |
| ·铺展率实验结果与分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-58页 |
| 6 SnBi/Cu 焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析 | 第58-66页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·焊接接头的剪切性能 | 第58-60页 |
| ·焊接接头剪切断口形貌分析 | 第60-63页 |
| ·剪切断口宏观形貌分析 | 第60-61页 |
| ·剪切断口微观形貌分析 | 第61-63页 |
| ·界面微观组织分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 7 全文结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 附录 | 第76页 |
| A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第76页 |
| B.作者在攻读硕士学位期间取得的科研成果目录 | 第76页 |
