信号放大元件焊接空洞减少的制造方案设计

致谢	第1-5页
摘要	第5-6页
ABSTRACT	第6-7页
目次	第7-9页
图表目录	第9-11页
1 绪论	第11-18页
·功放电路板的散热要求	第11-12页
·焊接空洞和空洞率	第12-14页
·表面贴装技术及其应用	第14-16页
·本课题的背景和主要内容	第16-18页
2 制造方案的设计	第18-39页
摘要	第18页
·产品性能的要求和对应的制造方案	第18-21页
·减少寄生阻抗的设计以满足射频性能的要求	第18-19页
·功率增加和信道容量增加带来的改变	第19-21页
·射频单元机械尺寸的影响	第21页
·信号放大元件的制造方案简介	第21-34页
·信号放大元件厂家的制造方案介绍	第21-26页
·业界现有散热应用和制造方案简介	第26-30页
·本公司现有的具体应用方案简介	第30-34页
·与设计方案配套的制造工艺流程设计	第34-38页
·本章小结	第38-39页
3 信号放大元件的制造方案的详细设计	第39-52页
·功放电路板割槽尺寸的容差计算	第39-42页
·散热金属铜块的全尺寸设计	第42-45页
·工装夹具的设计	第45-47页
·热风回流炉特性参数设定和控制	第47-49页
·减少制造过程中人为干扰的工序改进	第49-50页
·预成型焊锡片的成分设定	第50-51页
·本章小结	第51-52页
4 制造方案的实验设计和实验结果分析	第52-61页
·实验设计的具体方案	第52-53页
·验证实验	第53-57页
·全因子实验	第57-60页
·本章小结	第60-61页
5 总结与展望	第61-64页
·全文总结	第61-62页
·展望	第62-63页
·本章小结	第63-64页
参考文献	第64-66页