高精度姿态传感器的可靠性设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
1 绪论 | 第10-15页 |
·姿态传感器的发展和要求 | 第10页 |
·可靠性研究的国内外现状及存在问题 | 第10-12页 |
·固有可靠性 | 第10-11页 |
·使用可靠性 | 第11-12页 |
·可靠性设计与分析方法 | 第12-13页 |
·可靠性设计方法 | 第13页 |
·可靠性分析方法 | 第13页 |
·研究目的及主要内容 | 第13-15页 |
·研究目的 | 第13-14页 |
·研究主要内容 | 第14-15页 |
2 姿态传感器系统可靠性分析 | 第15-26页 |
·系统结构及可靠性框图 | 第15-16页 |
·系统功能与结构 | 第15页 |
·可靠性框图 | 第15-16页 |
·系统可靠性数学模型与可靠性预计 | 第16-17页 |
·系统可靠性数学模型 | 第16页 |
·可靠性预计 | 第16-17页 |
·故障模式及影响分析(FMEA) | 第17-25页 |
·故障模式分析 | 第17-18页 |
·故障原因分析 | 第18页 |
·故障影响及严酷度分析 | 第18-20页 |
·功能及硬件FMEA表 | 第20-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
3 机械部分补偿措施与设计改进 | 第26-33页 |
·加工与安装因素 | 第26-28页 |
·误差建模 | 第26-27页 |
·解决方案 | 第27页 |
·数据验证 | 第27-28页 |
·外壳体的环境设计 | 第28-32页 |
·电磁兼容性设计 | 第28-29页 |
·耐湿热环境设计 | 第29页 |
·抗冲击振动设计 | 第29-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
4 电子电路模块可靠性的影响及防范措施 | 第33-44页 |
·电磁干扰与防护 | 第33-37页 |
·滤波设计 | 第34-35页 |
·PCB设计 | 第35页 |
·接地设计 | 第35-36页 |
·屏蔽设计 | 第36-37页 |
·振动、冲击与防护 | 第37-42页 |
·电路板的模态分析 | 第37-40页 |
·电路板的抗振设计 | 第40-42页 |
·高低温湿热与防护 | 第42-43页 |
·热环境对电子系统性能和可靠性的影响 | 第42-43页 |
·冷环境对电子设备的影响 | 第43页 |
·湿热环境 | 第43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
5 软件可靠性设计 | 第44-52页 |
·软件可靠性参数与指标 | 第44-46页 |
·一般的软件可靠性参数 | 第44-45页 |
·结合装备特点的软件可靠性参数 | 第45-46页 |
·软件可靠性指标确定依据 | 第46页 |
·软件的可靠性分析与设计 | 第46-51页 |
·避错设计 | 第46-48页 |
·查错与改错设计 | 第48页 |
·容错设计 | 第48-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
6 验证试验 | 第52-61页 |
·高低温湿热试验 | 第52-55页 |
·低温存储试验及结果分析 | 第52页 |
·低温工作试验及结果分析 | 第52-53页 |
·高温存储试验及结果分析 | 第53页 |
·高温工作试验及结果分析 | 第53页 |
·湿热试验及结果分析 | 第53-55页 |
·振动、冲击试验 | 第55-56页 |
·振动试验及结果分析 | 第55页 |
·冲击试验及结果分析 | 第55-56页 |
·电磁兼容性试验 | 第56-59页 |
·试验条件与合格判据 | 第56页 |
·试验内容、试验结果与分析 | 第56-59页 |
·方案改进 | 第59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
7 结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65-66页 |
致谢 | 第66-68页 |