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高精度姿态传感器的可靠性设计

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-15页
   ·姿态传感器的发展和要求第10页
   ·可靠性研究的国内外现状及存在问题第10-12页
     ·固有可靠性第10-11页
     ·使用可靠性第11-12页
   ·可靠性设计与分析方法第12-13页
     ·可靠性设计方法第13页
     ·可靠性分析方法第13页
   ·研究目的及主要内容第13-15页
     ·研究目的第13-14页
     ·研究主要内容第14-15页
2 姿态传感器系统可靠性分析第15-26页
   ·系统结构及可靠性框图第15-16页
     ·系统功能与结构第15页
     ·可靠性框图第15-16页
   ·系统可靠性数学模型与可靠性预计第16-17页
     ·系统可靠性数学模型第16页
     ·可靠性预计第16-17页
   ·故障模式及影响分析(FMEA)第17-25页
     ·故障模式分析第17-18页
     ·故障原因分析第18页
     ·故障影响及严酷度分析第18-20页
     ·功能及硬件FMEA表第20-25页
   ·本章小结第25-26页
3 机械部分补偿措施与设计改进第26-33页
   ·加工与安装因素第26-28页
     ·误差建模第26-27页
     ·解决方案第27页
     ·数据验证第27-28页
   ·外壳体的环境设计第28-32页
     ·电磁兼容性设计第28-29页
     ·耐湿热环境设计第29页
     ·抗冲击振动设计第29-32页
   ·本章小结第32-33页
4 电子电路模块可靠性的影响及防范措施第33-44页
   ·电磁干扰与防护第33-37页
     ·滤波设计第34-35页
     ·PCB设计第35页
     ·接地设计第35-36页
     ·屏蔽设计第36-37页
   ·振动、冲击与防护第37-42页
     ·电路板的模态分析第37-40页
     ·电路板的抗振设计第40-42页
   ·高低温湿热与防护第42-43页
     ·热环境对电子系统性能和可靠性的影响第42-43页
     ·冷环境对电子设备的影响第43页
     ·湿热环境第43页
   ·本章小结第43-44页
5 软件可靠性设计第44-52页
   ·软件可靠性参数与指标第44-46页
     ·一般的软件可靠性参数第44-45页
     ·结合装备特点的软件可靠性参数第45-46页
     ·软件可靠性指标确定依据第46页
   ·软件的可靠性分析与设计第46-51页
     ·避错设计第46-48页
     ·查错与改错设计第48页
     ·容错设计第48-51页
   ·本章小结第51-52页
6 验证试验第52-61页
   ·高低温湿热试验第52-55页
     ·低温存储试验及结果分析第52页
     ·低温工作试验及结果分析第52-53页
     ·高温存储试验及结果分析第53页
     ·高温工作试验及结果分析第53页
     ·湿热试验及结果分析第53-55页
   ·振动、冲击试验第55-56页
     ·振动试验及结果分析第55页
     ·冲击试验及结果分析第55-56页
   ·电磁兼容性试验第56-59页
     ·试验条件与合格判据第56页
     ·试验内容、试验结果与分析第56-59页
     ·方案改进第59页
   ·本章小结第59-61页
7 结论第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士学位期间发表的论文第65-66页
致谢第66-68页

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