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基于射频识别技术的引信装定系统设计

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-17页
   ·研究背景及意义第8-9页
   ·引信射频装定技术国内外研究现状第9-14页
     ·引信装定技术概述第9-10页
     ·小口径引信装定技术研究现状第10-13页
     ·引信射频装定技术研究现状第13-14页
   ·引信射频装定系统技术难点第14-15页
   ·本文主要研究内容第15-17页
2 引信射频装定技术研究第17-26页
   ·引信射频装定系统模型第17页
   ·线圈天线互感耦合谐振模型第17-21页
     ·线圈天线磁场特性第17-19页
     ·线圈天线耦合原理第19-20页
     ·互感耦合谐振模型第20-21页
   ·引信射频装定系统供电技术分析第21页
   ·引信射频装定系统通信技术分析第21-24页
     ·调制与解调方法第22-23页
     ·数据编码形式第23页
     ·数据完整性第23-24页
   ·RFID国际标准第24-25页
   ·本章小结第25-26页
3 引信射频装定系统总体设计第26-36页
   ·系统工作原理第26页
   ·系统方案设计第26-31页
     ·系统安装方案第27页
     ·系统工作频率第27-28页
     ·系统硬件构架第28-29页
     ·系统通讯方案第29-31页
   ·系统技术参数分析第31-35页
     ·装定时间窗口的确定第31-32页
     ·装定时间间隔的确定第32-33页
     ·装定信息内容的确定第33页
     ·装定时间精度的确定第33页
     ·装定作用距离的确定第33-34页
     ·装定有效区域的确定第34-35页
   ·本章小结第35-36页
4 引信射频装定系统的金属环境影响仿真分析第36-49页
   ·金属环境影响的机理分析第36-38页
     ·金属对电磁场的衰减原理第36-38页
     ·影响磁场衰减的主要因素第38页
   ·天线耦合性能分析方法第38-42页
     ·基于HFSS的天线耦合模型第39-40页
     ·基于ADS的阻抗匹配算法第40-41页
     ·天线互耦度分析第41-42页
   ·射频装定系统金属环境影响仿真结果分析第42-47页
     ·理想情况下的天线耦合性能第42-43页
     ·安装金属环境的影响及补偿方案第43-45页
     ·弹体金属环境的影响及补偿方案第45-47页
   ·本章小结第47-49页
5 引信射频装定系统设计第49-65页
   ·系统原理框图第49-50页
   ·引信装定器设计与实现第50-55页
     ·装定器控制单元电路的设计第50-51页
     ·装定器与火控系统接口设计第51页
     ·装定器的射频接口设计第51-53页
     ·装定器软件设计第53-55页
   ·引信接收器设计与实现第55-60页
     ·接收器核心控制电路设计第56-57页
     ·接收器射频接口设计第57-58页
     ·接收器发火控制电路设计第58-59页
     ·接收器软件设计第59-60页
   ·耦合天线设计第60-63页
     ·天线参数对传输特性的影响第60-61页
     ·装定器天线设计第61-63页
     ·接收器天线设计第63页
   ·本章小节第63-65页
6 引信射频装定系统装定性能测试第65-72页
   ·实验系统的组成第65-66页
   ·装定命令测试第66-67页
   ·装定性能测试第67-71页
     ·最短装定时间第67-68页
     ·定时精度测试第68-69页
     ·作用距离检测第69-70页
     ·一对多装定性能检测第70-71页
     ·金属环境影响测试第71页
     ·动态性能测试第71页
   ·本章小节第71-72页
7 总结与展望第72-74页
   ·论文总结第72-73页
   ·论文创新点第73页
   ·有待深入研究的问题第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页
附录第78页

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