金属铜膜的残余应力及电学特性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·金属薄膜的概述 | 第11-12页 |
| ·金属薄膜的应用和分类 | 第11页 |
| ·金属薄膜的制备 | 第11-12页 |
| ·Cu薄膜的研究现状和应用背景 | 第12-16页 |
| ·Cu薄膜的制备 | 第13-14页 |
| ·Cu薄膜电学性能的研究现状 | 第14页 |
| ·Cu薄膜力学性能的研究现状 | 第14-15页 |
| ·Cu薄膜结构性能的研究现状 | 第15-16页 |
| ·本论文的研究背景和研究内容 | 第16-19页 |
| ·论文的选取和研究意义 | 第16-18页 |
| ·研究的主要内容 | 第18-19页 |
| 第二章 Cu薄膜样品的制备及性能测试 | 第19-27页 |
| ·薄膜的制备 | 第19-23页 |
| ·溅射镀膜装置 | 第19-20页 |
| ·薄膜制备原理 | 第20-21页 |
| ·实验材料及过程 | 第21-23页 |
| ·Cu薄膜样品的相关性能测试 | 第23-27页 |
| ·Cu薄膜晶体结构及表面形貌的测试 | 第23页 |
| ·Cu薄膜电学性能的测试 | 第23-24页 |
| ·Cu薄膜残余应力的测试 | 第24-27页 |
| 第三章 硬质Si基片上Cu薄膜性能的研究 | 第27-60页 |
| ·溅射时间对Cu薄膜性质的影响 | 第27-39页 |
| ·试验样品的制备 | 第27页 |
| ·溅射时间对Cu薄膜结构性质的影响 | 第27-29页 |
| ·溅射时间对Cu薄膜电学性质的影响 | 第29-31页 |
| ·溅射时间对Cu薄膜表面形貌的影响 | 第31-35页 |
| ·溅射时间对Cu薄膜力学性能的影响 | 第35-38页 |
| ·Cu薄膜的电阻率与残余应力的关系 | 第38-39页 |
| ·溅射气压对Cu薄膜性质的影响 | 第39-50页 |
| ·试验样品的制备 | 第39-40页 |
| ·溅射气压对Cu薄膜的结构性质的影响 | 第40-42页 |
| ·溅射气压对Cu薄膜电学性能的影响 | 第42-43页 |
| ·溅射气压对Cu薄膜力学性能的影响 | 第43-48页 |
| ·Cu薄膜的电阻率与残余应力的关系 | 第48-50页 |
| ·溅射功率对Cu薄膜的性质的影响 | 第50-58页 |
| ·试验样品的制备 | 第50页 |
| ·溅射功率对Cu薄膜的结构性质的影响 | 第50-52页 |
| ·溅射功率对Cu薄膜的电学性能的影响 | 第52-54页 |
| ·溅射功率对Cu薄膜的力学性能的影响 | 第54-57页 |
| ·Cu薄膜的电阻率与残余应力的关系 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第四章 柔性基片上Cu薄膜电学性能与结构的研究 | 第60-75页 |
| ·多孔Cu薄膜的制备 | 第60页 |
| ·多孔Cu薄膜的结构特征和表面形貌 | 第60-64页 |
| ·PVDF基片上多孔Cu薄膜的电学性能 | 第64-66页 |
| ·多孔Cu薄膜的电阻率与结构的关系 | 第66-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 第五章 结论 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 攻硕期间取得的科研成果 | 第83页 |
