摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
·核壳型无铅焊球 | 第10-15页 |
·先进电子封装技术与焊球 | 第10-13页 |
·无铅焊料的发展现状 | 第13-14页 |
·核壳型焊球及其制备工艺 | 第14-15页 |
·偏晶合金及其凝固特点 | 第15-19页 |
·偏晶合金相分离与核壳组织 | 第19-20页 |
·本文研究目的、主要内容及课题来源 | 第20-22页 |
第二章 实验方法与技术路线 | 第22-28页 |
·技术路线 | 第22页 |
·成分设计 | 第22-25页 |
·Al-Bi 二元偏晶合金 | 第22页 |
·Al-Bi-Sn 三元偏晶合金 | 第22-25页 |
·实验方法与装置 | 第25-26页 |
·组织分析与表征 | 第26-28页 |
第三章 Al-Bi 二元偏晶合金的相分离和核壳组织的形成 | 第28-42页 |
·成分和工艺参数的影响 | 第28-32页 |
·合金成分的影响 | 第28页 |
·过热度的影响 | 第28-31页 |
·液滴自由飞行距离的影响 | 第31-32页 |
·硅油温度的影响 | 第32页 |
·液滴尺寸的影响 | 第32页 |
·Al-65.5 wt.% Bi 颗粒整体与内核的尺寸关系 | 第32-34页 |
·核壳组织形成的影响机理分析 | 第34-40页 |
·表面偏析的影响 | 第34页 |
·液滴冷却过程中温度场的模拟 | 第34-38页 |
·第二相液滴的Marangoni 及Stokes 运动 | 第38-39页 |
·核壳形貌的形成和影响机理 | 第39-40页 |
·Al-Bi 偏晶合金核壳组织的凝固路径 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第四章 Al-Bi-Sn 三元偏晶合金的相分离和核壳组织的形成 | 第42-56页 |
·成分和工艺参数的影响 | 第42-46页 |
·合金成分的影响 | 第42-45页 |
·过热度和硅油温度的影响 | 第45-46页 |
·Al-Bi-Sn 三元偏晶合金核壳组织形成的影响机理 | 第46-49页 |
·Al-Bi-Sn 合金颗粒微观组织和熔化特性研究 | 第49-51页 |
·Al-Bi-Sn 合金的相变过程研究 | 第51-53页 |
·Al-Bi-Sn 合金的凝固路径 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-56页 |
第五章 结论和展望 | 第56-58页 |
·主要结论 | 第56页 |
·研究展望 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
谢辞 | 第62-63页 |
攻读硕士学位期间完成的论文、专利与获得的奖励 | 第63页 |