基于FPGA的高温测量系统仿真研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-14页 |
| ·课题背景 | 第7页 |
| ·温度检测技术发展历史与现状 | 第7-9页 |
| ·FPGA技术综述 | 第9-12页 |
| ·可编程逻辑器件设计方式及其使用语言 | 第10-11页 |
| ·FPGA开发平台—Quartus II | 第11-12页 |
| ·论文内容和结构安排 | 第12-14页 |
| 第2章 系统总体方案设计 | 第14-21页 |
| ·红外辐射理论 | 第14-15页 |
| ·系统需求分析 | 第15-17页 |
| ·系统功能要求 | 第15-16页 |
| ·系统性能要求 | 第16页 |
| ·最终系统现场调试要求 | 第16-17页 |
| ·系统总体方案设计 | 第17-19页 |
| ·系统设计 | 第17-19页 |
| ·外部电路及片上控制模块设计 | 第19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第3章 高温检测系统外部硬件电路选型及功能仿真 | 第21-36页 |
| ·BUCK电路基本工作原理 | 第21-22页 |
| ·主电路主体选型 | 第22-23页 |
| ·功率器件选择 | 第22页 |
| ·隔离及驱动电路选型 | 第22-23页 |
| ·放大及滤波电路设计 | 第23-26页 |
| ·放大电路设计 | 第23-25页 |
| ·滤波电路设计 | 第25-26页 |
| ·检测电路 | 第26页 |
| ·硬件电路仿真及讨论 | 第26-31页 |
| ·硬件电路系统误差分析及消除措施 | 第31-35页 |
| ·高频噪声和开关器件干扰消除 | 第32页 |
| ·电流传感器干扰消除 | 第32-34页 |
| ·电源噪声干扰消除 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 高温检测系统片上控制模块设计及仿真 | 第36-58页 |
| ·片上控制模块总体原理设计 | 第36-37页 |
| ·控制模块各子模块设计 | 第37-39页 |
| ·控制模块各子模块优化设计方案 | 第39-40页 |
| ·控制模块仿真研究 | 第40-57页 |
| ·各子模块及其仿真研究 | 第40-56页 |
| ·最后生成系统模块及分析 | 第56-57页 |
| ·控制系统误差分析及消除措施 | 第57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第62页 |
| 个人简历 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
