| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·剪切应力 | 第9-10页 |
| ·剪切应力的产生 | 第9页 |
| ·研究剪切应力的意义 | 第9-10页 |
| ·测量剪切应力的方法 | 第10-16页 |
| ·基于微机械加工的传感器技术 | 第10-15页 |
| ·油膜干涉技术 | 第15页 |
| ·液晶涂覆技术 | 第15-16页 |
| ·课题来源及本文研究内容 | 第16-17页 |
| 2 MEMS 技术简介 | 第17-31页 |
| ·MEMS 特点 | 第17-18页 |
| ·MEMS 相关技术及工艺简介 | 第18-30页 |
| ·MEMS 相关技术 | 第18-20页 |
| ·制版工艺 | 第20-21页 |
| ·光刻工艺 | 第21-22页 |
| ·腐蚀工艺 | 第22-25页 |
| ·氧化工艺 | 第25-26页 |
| ·氮化硅薄膜的制作 | 第26-27页 |
| ·蒸发与溅射 | 第27-29页 |
| ·剥离技术 | 第29页 |
| ·键合 | 第29-30页 |
| ·MEMS 发展前景和面临的问题 | 第30-31页 |
| 3 热剪切应力传感器的有限元分析 | 第31-48页 |
| ·ANSYS 有限元分析 | 第31-33页 |
| ·ANSYS 稳态热分析 | 第33-42页 |
| ·基底稳态热分析的意义 | 第33-34页 |
| ·对热剪切应力传感器的ANSYS 稳态热分析 | 第34-42页 |
| ·ANSYS FLOTRAN 热分析 | 第42-46页 |
| ·FLOTRAN 热分析简介 | 第42-44页 |
| ·对热剪切应力传感器的ANSYS FLOTRAN 热分析 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-48页 |
| 4 MEMS 热剪切应力传感器的设计与制作 | 第48-59页 |
| ·热剪切应力传感器的一般工艺流程 | 第48-49页 |
| ·硅基热剪切应力传感器的设计与制作 | 第49-51页 |
| ·玻璃基热剪切应力传感器的设计与制作 | 第51-52页 |
| ·MEMS 热剪切应力传感器制备工艺 | 第52-58页 |
| ·掩模版的制作 | 第52-54页 |
| ·铂电极的溅射 | 第54页 |
| ·剥离工艺 | 第54-57页 |
| ·硅与玻璃的刻蚀 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 5 MEMS 热剪切应力传感器的性能测试 | 第59-65页 |
| ·器件参数 | 第59页 |
| ·铂电极电阻温度系数的标定 | 第59-60页 |
| ·稳态电热特性的测试 | 第60-62页 |
| ·MEMS 热剪切应力传感器的工作模式 | 第62-63页 |
| ·MEMS 热剪切应力传感器的参数标定 | 第63-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 6 总结和展望 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65页 |
| ·展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |