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高强高导电铜合金研究

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-16页
第一章 绪论第16-45页
   ·引言第16页
   ·高强高导电铜合金的发展概况第16-19页
   ·高强高导电铜合金的强化方法第19-22页
   ·影响铜合金导电率的因素第22-23页
   ·高强高导电铜合金的制备技术第23-27页
   ·时效强化高强高导电铜合金的研究现状第27-31页
   ·稀土在高强高导电铜合金中的作用第31-35页
   ·硼在高强高导电铜合金中的作用第35-37页
   ·本文的主要研究内容第37-38页
 参考文献第38-45页
第二章 实验原理和方法第45-52页
   ·引言第45页
   ·高强高导电铜合金的复合强化第45-47页
   ·合金系选择第47-48页
   ·合金成分设计第48-49页
   ·实验材料及方法第49-51页
 参考文献第51-52页
第三章 Cu-Fe-P 三元系相平衡的热力学计算第52-78页
   ·引言第52-53页
   ·Cu-Fe-P 三元系相平衡的热力学计算第53-63页
   ·Cu-Fe-P 系试验合金成分设计第63-64页
   ·Cu-Fe-P 系试验合金平衡态相组成与质量分数计算第64-66页
   ·Cu-Ni-Si 三元系相平衡的热力学计算第66-74页
   ·Cu-Ni-Si 系试验合金成分设计第74-75页
   ·Cu-Ni-Si 系试验合金平衡态相组成与质量分数计算第75-76页
   ·本章小结第76-77页
 参考文献第77-78页
第四章 Cu-Fe-P 系高强高导电铜合金研究第78-129页
   ·引言第78页
   ·Cu-Fe-P 合金化学成分优化第78-98页
   ·Cu-Fe-P 合金热处理工艺优化第98-102页
   ·冷变形对 Cu-Fe-P 合金力学和导电性能的影响第102-105页
   ·时效和冷变形工序对 Cu-Fe-P 合金硬度和导电率的影响第105-107页
   ·时效析出与再结晶的交互作用第107-113页
   ·Cu-Fe-P 合金的显微组织分析第113-123页
   ·新研制的 Cu-Fe-P 合金与国内外相关材料的性能比较第123-124页
   ·本章小结第124-126页
 参考文献第126-129页
第五章 Cu-Ni-Si 系高强高导电铜合金研究第129-150页
   ·引言第129页
   ·Cu-Ni-Si 合金化学成分优化第129-135页
   ·Cu-Ni-Si 合金热处理工艺优化第135-139页
   ·冷变形对 Cu-Ni-Si 硬度和导电率的影响第139-141页
   ·时效和冷变形工序对 Cu-Ni-Si 合金硬度和导电率的影响第141-142页
   ·Cu-Ni-Si 合金的显微组织结构第142-147页
   ·新研制的 Cu-Ni-Si 合金与国内外相关材料的性能比较第147-148页
   ·本章小结第148-149页
 参考文献第149-150页
第六章 结论与应用第150-154页
   ·主要结论第150-152页
   ·应用第152-153页
 本研究工作的主要创新点第153-154页
致谢第154-155页
攻读博士学位期间的研究成果第155-156页

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