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高重频高压全固态浮动板调制器技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·引言第9-10页
   ·国内外浮动板调制器发展动态第10-11页
   ·本论文研究的主要目的及意义第11-13页
第二章 固态浮动板调制器系统方案第13-21页
   ·常用控制极调制的真空微波管的工作原理第13-17页
     ·线性注管第13-15页
     ·正交场器件第15-16页
     ·控制电极的调制形式及特点第16-17页
   ·固态浮动板调制器系统概述第17-19页
   ·调制器技术指标第19页
   ·调制器系统框图第19-21页
第三章 MOSFET 器件的特性介绍第21-27页
   ·功率MOSFET 器件的工作原理和基本结构第21页
   ·场效应管的主要参数第21-23页
   ·MOSFET 的工作特性第23-24页
   ·MOSFET 器件的电子学动态过程第24-27页
第四章 MOS 器件串联应用第27-33页
   ·影响串联运行的因素第27-28页
     ·静态伏安特性对静态均压的影响第27-28页
     ·栅极电荷、输出电容和开通时间等对动态均压的影响第28页
     ·寄生电容对动态均压的影响第28页
   ·MOS 串联的静态均压第28-30页
     ·静态均压措施第28-30页
   ·MOS 串联的动态均压第30-33页
     ·关断时的动态均压第30-32页
     ·克服寄生电容影响动态均压的措施第32-33页
第五章 调制器电路设计第33-51页
   ·功率MOSFET 的驱动第33-36页
   ·高重频脉冲变压器的设计第36-38页
   ·过电流保护第38-39页
   ·电源设计第39-46页
     ·负偏电源第39-45页
     ·正偏电源第45-46页
   ·负载打火保护第46-51页
     ·火花隙第46-47页
     ·气体放电管等第47页
     ·半导体放电管第47页
     ·瞬变电压抑制二极管(Tvs)第47页
     ·压敏电阻器(MOV )第47-51页
第六章 MOS 组件的散热技术第51-60页
   ·散热原理第51-54页
     ·散热方式第51-52页
     ·稳态热路图与热阻第52-53页
     ·瞬态热路图和瞬态热阻抗第53-54页
     ·热阻和瞬态热阻抗在MOS 组件设计中的应用第54页
   ·MOS 的功率损耗的计算第54-57页
     ·通态与断态损耗第57页
   ·散热措施及散热器的选配第57-60页
     ·散热措施第57-60页
第七章 试验结果及分析第60-66页
   ·开关组件驱动试验第60-61页
   ·高重频试验第61-62页
   ·与多注速调管发射系统联调试验第62-63页
   ·指标测试第63-65页
   ·与系统联调情况第65页
   ·测试仪表第65页
   ·结论第65-66页
第八章 全文总结与后续工作展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页

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