水热法制备超细铜粉及其性能研究
| 第一章 引言 | 第1-21页 |
| ·铜粉的应用现状 | 第10-12页 |
| ·铜粉在MLCC 内电极上的应用前景 | 第10-11页 |
| ·铜粉在导电胶中的应用 | 第11-12页 |
| ·铜粉在电磁屏蔽材料上的应用 | 第12页 |
| ·其它应用 | 第12页 |
| ·铜粉的常用制备方法 | 第12-16页 |
| ·气相法 | 第13页 |
| ·机械化学法 | 第13页 |
| ·液相法还原法 | 第13-14页 |
| ·电解法 | 第14-15页 |
| ·微乳液法 | 第15页 |
| ·γ射线辐照法 | 第15-16页 |
| ·抗氧化研究现状 | 第16-21页 |
| ·表面镀覆银层 | 第16-18页 |
| ·还原剂处理 | 第18页 |
| ·表面磷化物处理 | 第18页 |
| ·偶联剂 | 第18-19页 |
| ·缓蚀剂 | 第19-21页 |
| 第二章 水热法概述 | 第21-28页 |
| ·水热法的特点及分类 | 第21-24页 |
| ·水热反应介质的性质 | 第24页 |
| ·水热反应中晶粒形成的基本机制 | 第24-28页 |
| ·“均匀溶液饱和析出”机制 | 第24-26页 |
| ·“溶解－结晶”机制 | 第26页 |
| ·“原位结晶”机制 | 第26-28页 |
| 第三章 研究内容及实验方案 | 第28-32页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第28页 |
| ·实验路线 | 第28-30页 |
| ·正交试验法简介 | 第30-32页 |
| ·试验设计 | 第30-31页 |
| ·极差分析法 | 第31-32页 |
| 第四章 实验部分 | 第32-37页 |
| ·实验原料及仪器 | 第32-33页 |
| ·实验原料与试剂 | 第32页 |
| ·实验设备及器材 | 第32-33页 |
| ·对比试验 | 第33-34页 |
| ·甲醛还原法制备铜粉前驱物 | 第33页 |
| ·水热处理 | 第33-34页 |
| ·抗氧化处理 | 第34页 |
| ·水热法制备铜粉的优化试验 | 第34-36页 |
| ·性能测试 | 第36-37页 |
| 第五章 结果分析及讨论 | 第37-63页 |
| ·对比试验的结果分析与讨论 | 第37-46页 |
| ·还原与水热两种铜粉的性能比较 | 第37-43页 |
| ·还原法制备铜粉前驱物的工艺参数选择 | 第43-46页 |
| ·小结 | 第46页 |
| ·水热优化试验结果分析与讨论 | 第46-53页 |
| ·正交试验的结果分析 | 第46-51页 |
| ·结果讨论 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| ·铜粉的抗氧化研究 | 第53-54页 |
| ·机理研究 | 第54-63页 |
| ·液相还原法的理论研究 | 第54-57页 |
| ·水热处理铜粉的机理探讨 | 第57-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第六章 结论与展望 | 第63-65页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士学位期间已发表和已录用的学术论文 | 第69页 |
