| 第1章 绪论 | 第1-28页 |
| ·多层膜的概念 | 第12-13页 |
| ·多层膜的特性 | 第13-19页 |
| ·力学性能 | 第13-16页 |
| ·多层膜的强化机理 | 第16-18页 |
| ·巨磁电阻效应 | 第18-19页 |
| ·光学特性 | 第19页 |
| ·多层膜的制备方法 | 第19-21页 |
| ·物理方法 | 第19-20页 |
| ·化学方法 | 第20-21页 |
| ·电化学方法 | 第21页 |
| ·多层膜性能的主要研究方法 | 第21-25页 |
| ·实验方法 | 第21-22页 |
| ·理论研究方法 | 第22-25页 |
| ·本文的研究思路、目的、意义及主要内容 | 第25-28页 |
| ·研究思路 | 第25-26页 |
| ·研究目的及意义 | 第26页 |
| ·本文的主要内容 | 第26-28页 |
| 第2章 分子动力学模拟及在纳米摩擦学中的应用 | 第28-42页 |
| ·分子动力学方法简介 | 第28-36页 |
| ·确定研究对象 | 第29页 |
| ·势函数模型 | 第29-32页 |
| ·边界条件及温度的调节 | 第32-33页 |
| ·算法 | 第33-36页 |
| ·分子动力学模拟在纳米摩擦学中的应用 | 第36-41页 |
| ·纳米压痕 | 第36-37页 |
| ·微摩擦 | 第37-39页 |
| ·微切削 | 第39-41页 |
| ·分子动力学程序功能简介 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第3章 纳米压痕的分子动力学模拟及单晶Cu 的微观破坏机制 | 第42-61页 |
| ·纳米压痕测试方法简介 | 第43-46页 |
| ·模拟方法和模型 | 第46-47页 |
| ·纳米压痕的二维模拟结果分析 | 第47-53页 |
| ·原子尺度的滞弹性 | 第47-50页 |
| ·纳米压痕中位错的产生与扩展 | 第50-53页 |
| ·纳米压痕的三维模拟及结果分析 | 第53-57页 |
| ·三维模型 | 第54页 |
| ·三维模拟中特征信息的提取 | 第54-55页 |
| ·模拟结果与分析 | 第55-57页 |
| ·纳米压痕的影响因素 | 第57-60页 |
| ·压头尺寸对位错产生的影响 | 第57-58页 |
| ·加载速度的影响 | 第58-59页 |
| ·载荷的影响 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 Cu/Ni 多层膜的强化机理 | 第61-94页 |
| ·失配位错的影响 | 第61-77页 |
| ·失配位错的形成机理 | 第61-64页 |
| ·失配位错的二维模拟 | 第64-70页 |
| ·失配位错网的三维模拟 | 第70-77页 |
| ·镜像力的影响 | 第77-82页 |
| ·模拟的模型 | 第77页 |
| ·模拟的结果 | 第77-78页 |
| ·镜像力原理 | 第78-81页 |
| ·镜像力对Cu/Ni 多层膜力学性能的影响 | 第81-82页 |
| ·多层膜内的交变应力场 | 第82-87页 |
| ·多层膜内的交变应力场分布 | 第82-86页 |
| ·交变应力场随调制波长的变化规律 | 第86-87页 |
| ·膜层对位错的限制作用 | 第87-90页 |
| ·位错线移动所需要的临界应力值 | 第88-89页 |
| ·交变应力场 | 第89-90页 |
| ·多层膜内的界面结构 | 第90-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第5章 Cn/Ni多层膜的徵观磨擦磨损机理 | 第94-110页 |
| ·接触表面间的黏着及对摩擦力的影响 | 第95-97页 |
| ·微观粘滑效应 | 第97-102页 |
| ·Cu/Ni 多层膜的微摩擦磨损机理 | 第102-109页 |
| ·模拟的模型 | 第102-103页 |
| ·微摩擦过程中的能量耗散 | 第103-104页 |
| ·失配位错网对Cu-Ni 薄膜摩擦学特性的影响 | 第104-106页 |
| ·摩擦力与载荷的关系 | 第106-107页 |
| ·滑动速度的影响 | 第107-109页 |
| ·本章小结 | 第109-110页 |
| 第6章 Cu/Ni 多层膜的电化学制备与测试 | 第110-124页 |
| ·电化学沉积方法简介 | 第110-115页 |
| ·液流法、单槽法和双槽法 | 第110-112页 |
| ·恒电流法和恒电压法 | 第112页 |
| ·电化学沉积的影响因素 | 第112-114页 |
| ·沉积膜层厚度的计算 | 第114-115页 |
| ·单槽法制备Cu/Ni 多层膜 | 第115-118页 |
| ·工艺流程 | 第115页 |
| ·系统组成 | 第115-116页 |
| ·工艺参数 | 第116-118页 |
| ·Cu/Ni 多层膜组织与性能的测试 | 第118-123页 |
| ·Cu/Ni 多层膜的扫描电镜分析 | 第118-119页 |
| ·Cu/Ni 多层膜的纳米压痕测试 | 第119-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 第7章 结论与展望 | 第124-127页 |
| ·全文结论 | 第124-126页 |
| ·今后工作展望 | 第126-127页 |
| 攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第127-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-143页 |
| 附录 | 第143-150页 |
| 研究生履历 | 第150页 |