| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章：微流体芯片的现状和发展方向 | 第8-27页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 目前国内外微流路诊断芯片的发展应用 | 第9-19页 |
| 样品制备芯片 | 第9-11页 |
| PCR扩增芯片 | 第11-12页 |
| 毛细管电泳芯片 | 第12-13页 |
| 杂交芯片 | 第13-14页 |
| 免疫芯片 | 第14页 |
| 微泵 | 第14-15页 |
| 微阀 | 第15页 |
| 集成化芯片 | 第15-16页 |
| 信号检测技术 | 第16-18页 |
| 纳米技术在微流体芯片上的应用 | 第18-19页 |
| 微流路诊断芯片的工艺制作 | 第19-22页 |
| 硅及玻璃的微加工技术 | 第20页 |
| 塑性材料加工工艺 | 第20-21页 |
| DNA芯片封装、集成和贮存技术 | 第21-22页 |
| 微流路诊断芯片研制必须注意的问题 | 第22-23页 |
| 参考文献： | 第23-27页 |
| 第二章：微流体芯片的数值模拟 | 第27-35页 |
| 1.引言 | 第27页 |
| 2 微混合器的设计及模拟 | 第27-31页 |
| ·简介： | 第27-28页 |
| ·压力进样混合模拟： | 第28-29页 |
| ·速度进样混合模拟 | 第29-31页 |
| 结论： | 第31页 |
| 3 微流体中多相流的研究 | 第31-34页 |
| ·引言： | 第31-32页 |
| ·针对芯片的不同形状进行流体模拟 | 第32-33页 |
| ·不同材料表面对微尺度下液体流场的影响 | 第33-34页 |
| 结论： | 第34页 |
| 参考文献 | 第34-35页 |
| 第三章：多层塑性材料微流体芯片工艺的研究 | 第35-48页 |
| ·三维SU-8芯片的研究 | 第35-43页 |
| 1 引言 | 第35页 |
| 2 SU-8工艺研究及器件制作 | 第35-36页 |
| 3 SU-8全工艺流程 | 第36-38页 |
| 结果与讨论 | 第38-41页 |
| 参考文献 | 第41-43页 |
| ·三维PDMS芯片的研究 | 第43-48页 |
| 引言： | 第43页 |
| 工艺流程 | 第43-46页 |
| 芯片的接口(world-to-chip interfacing)及改性 | 第46-47页 |
| 结论： | 第47页 |
| 参考文献： | 第47-48页 |
| 第四章 UV-LIGA工艺制作平面电磁单元的工艺研究 | 第48-55页 |
| 引言： | 第48页 |
| 平面线圈及常规制作工艺 | 第48-51页 |
| 单种子层交替电镀技术工艺过程及制作 | 第51-53页 |
| 单种子层交替电镀中的影响因素 | 第53-54页 |
| 本章小结 | 第54页 |
| 参考文献 | 第54-55页 |
| 第五章：基于倒装焊技术的PCR芯片的研究 | 第55-64页 |
| 摘要： | 第55页 |
| 1 芯片的设计 | 第55-56页 |
| 2 COVENTOR WARETM软件温度模拟 | 第56-58页 |
| 3 PCR芯片阵列的制作流程 | 第58-61页 |
| 4 芯片性能 | 第61-64页 |
| 第六章：一种新型微流体DNA提取芯片的研究 | 第64-71页 |
| 1 前言 | 第64-65页 |
| 2 实验部分 | 第65-67页 |
| 3 结果与讨论 | 第67-69页 |
| 4 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |
| 第七章：基于电磁场的磁珠微系统的实现及封装 | 第71-76页 |
| 引言： | 第71页 |
| 1 工艺流程 | 第71-72页 |
| 2 倒装焊接封装 | 第72-74页 |
| 3 分析与讨论 | 第74-75页 |
| 4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第八章：纳米磁性光刻胶在微流体磁珠微系统中的应用 | 第76-82页 |
| 前言： | 第76-77页 |
| 1.理论分析： | 第77-78页 |
| 2.芯片制作： | 第78页 |
| 3.结果分析： | 第78-81页 |
| 1.磁场模拟： | 第78-79页 |
| 2 芯片制作： | 第79-81页 |
| 结论： | 第81页 |
| 参考文献 | 第81-82页 |
| 第九章：总结和展望 | 第82-84页 |
| 在站期间工作成绩 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86页 |