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有机半导体LPPP发光性质及相关问题研究

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-11页
1 绪论第11-25页
 1.1 有机电致发光器件的研究进展第11-20页
  1.1.1 有机电致发光和无机电致发光第11-12页
  1.1.2 有机电致发光材料的研究状况第12-17页
  1.1.3 有机电致发光器件的电极和载流子传输材料第17-19页
  1.1.4 有机电致发光器件结构的设计第19-20页
 1.2 有机电致发光的应用前景第20-21页
 1.3 有机电致发光器件研制急需解决的问题第21-23页
  1.3.1 多彩色器件第21-22页
  1.3.2 进一步提高效率第22页
  1.3.3 提高器件稳定性及工作寿命第22-23页
 1.4 本文研究内容、创新点和意义第23-25页
2 有机半导体LPPP的光学性质研究第25-29页
 2.1 梯形对次苯基聚合物(LPPP)第25页
 2.2 LPPP的合成第25-26页
 2.3 LPPP的光学性质第26-28页
  2.3.1 LPPP薄膜的制备第26-27页
  2.3.2 LPPP的光学性质第27-28页
 2.4 小结第28-29页
3 有机半导体LPPP电致发光器件的理论分析第29-55页
 3.1 有机电致发光基本理论第29-31页
  3.1.1 LPPP电致发光机理第29-30页
  3.1.2 有机电致发光与无机电致发光机理的区别第30-31页
 3.2 有机电致发光器件结构第31-33页
  3.2.1 器件基本结构第31-32页
  3.2.2 微腔结构研究概况第32-33页
 3.3 光学微腔的基本原理第33-37页
  3.3.1 自由空间中的有效模式密度第33-34页
  3.3.2 Fabry-Perot微腔中有效模式密度第34-37页
 3.4 LPPP电致发光中的微腔效应第37-47页
  3.4.1 LPPP单层无腔结构的发光性质第37-39页
  3.4.2 LPPP单层微腔发光性质第39-42页
  3.4.3 增强型LPPP/Alq异质结发光性质第42-45页
  3.4.4 微腔结构光发射的方向性第45-46页
  3.4.5 微腔结构中的光传播第46-47页
 3.5 增强型LPPP/Alq异质结结构分析第47-54页
  3.5.1 LPPP发光器中的异质结第47-49页
  3.5.2 LPPP发光器中的电极第49-52页
  3.5.3 膜层厚度对LPPP器件性能的影响第52-54页
 3.6 小结第54-55页
4 有机电致发光器件的发光寿命及稳定性第55-62页
 4.1 LPPP发光薄膜对器件稳定性的改善第55-58页
  4.1.1 薄膜对器件稳定性的影响第55-56页
  4.1.2 LPPP对器件稳定性的改善第56-58页
 4.2 器件工作条件对稳定性的影响第58页
 4.3 器件结构对稳定性的影响第58-59页
 4.4 金刚石电极对器件稳定性的改善第59-61页
  4.4.1 P型金刚石膜的光学性质及电学性质第59页
  4.4.2 以P型金刚石膜为电极的LPPP电致发光器件的稳定性第59-61页
 4.5 小结第61-62页
5 能带结构及扩散系数的理论分析第62-70页
 5.1 有机聚合材料的能带结构第62-65页
  5.1.1 有机聚合材料能带的形成与表征第62-64页
  5.1.2 电致发光器件的能带匹配第64-65页
 5.2 扩散系数的讨论第65-69页
  5.2.1 跃迁模型描述第65-66页
  5.2.2 载流子的注入第66页
  5.2.3 载流子的迁移及扩散系数第66-68页
  5.2.4 载流子的复合第68页
  5.2.5 扩散系数与复合几率第68-69页
 5.3 小结第69-70页
6 用作发光器件电极的掺杂金刚石膜的电学性能第70-93页
 6.1 硼掺杂多晶金刚石膜第70-72页
  6.1.1 掺杂金刚石膜的电学性能第70-72页
  6.1.2 掺杂金刚石膜电学性质研究第72页
 6.2 硼掺杂方法第72-75页
  6.2.1 CVD法第72-73页
  6.2.2 离子注入法第73-74页
  6.2.3 硼掺杂金刚石膜样品的制备第74-75页
 6.3 硼掺杂多晶金刚石膜的检测第75-77页
  6.3.1 电子显微镜(SEM)第75页
  6.3.2 激光拉曼光谱(RamanShift)第75-77页
  6.3.3 X射线衍射(X-raydiffraction)第77页
 6.4 硼掺杂金刚石膜的晶粒导电模型第77-86页
  6.4.1 掺杂金刚石膜导电机制第77-78页
  6.4.2 晶粒导电模型第78-79页
  6.4.3 晶粒导电模型的基本假设第79-80页
  6.4.4 肖特基热发射电流第80-81页
  6.4.5 硼掺杂多晶金刚石膜的电导率第81-82页
  6.4.6 晶粒间界陷阱能级为分离能级情况下掺杂多晶金刚石膜的电导率第82-84页
  6.4.7 晶粒间界陷阱能级连续分布时掺杂多晶金刚石膜的电导率第84-86页
 6.5 实验现象解释第86-92页
  6.5.1 电阻率与温度第86页
  6.5.2 电阻率与掺杂浓度第86-87页
  6.5.3 激活能与掺杂浓度第87-88页
  6.5.4 迁移率与温度第88-89页
  6.5.5 迁移率与掺杂浓度第89-90页
  6.5.6 载流子与掺杂浓度第90-91页
  6.5.7 载流子浓度与温度第91-92页
 6.6 小结第92-93页
7 总结与展望第93-96页
 7.1 全文总结第93-94页
 7.2 后续研究工作与应用展望第94-96页
致谢第96-97页
参考文献第97-105页
附录第105-106页

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