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半导体桥火工品静电危害特性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-22页
   ·研究的目的和意义第11页
   ·SCB火工品简介第11-14页
     ·半导体桥的结构第11-12页
     ·SCB的制造工艺及封装第12-13页
     ·SCB的特性第13-14页
   ·静电放电简介第14-15页
     ·静电放电的特点和类型第14页
     ·静电放电损伤失效机理第14页
     ·静电放电的危害第14-15页
     ·静电放电损伤的检测手段第15页
   ·半导体桥静电放电国内外研究现状第15-20页
     ·国外研究现状第15-17页
     ·国内研究现状第17-20页
   ·本文的主要研究内容第20-22页
2 样品参数及实验原理和方法第22-27页
   ·半导体桥的参数第22页
   ·实验原理及方法第22-24页
     ·仪器设备第22页
     ·静电放电实验原理及方法第22-23页
     ·点火实验原理及方法第23-24页
   ·斯蒂芬酸铅的制备第24-27页
     ·反应原理第24-25页
     ·制造工艺流程第25页
     ·废水处理第25-27页
3 静电单脉冲对典型半导体桥性能的影响第27-41页
   ·不同ESD电压下TSCB的烧蚀面积第27-28页
   ·TSCB静电作用前后的点火特性比较第28-33页
     ·全发火电压的对比第29页
     ·点火能量的对比第29页
     ·点火时间的对比第29-30页
     ·电流峰值以及峰值对应时间的对比第30页
     ·失效阈值的确定—t检验第30-32页
     ·ESD前后电阻的对比第32-33页
   ·点火过程中电压电流信号的动态分析第33-34页
   ·不同点火机理时静电对TSCB性能的影响第34-37页
     ·非等离子体点火时ESD对桥的影响第34-36页
     ·等离子体点火时ESD对桥的影响第36-37页
   ·微光显微镜分析第37-38页
   ·I-V特性曲线第38-39页
   ·模拟人体静电放电实验第39-40页
   ·小结第40-41页
4 静电单脉冲对微型半导体桥性能的影响第41-55页
   ·不同ESD电压下MSCB的烧蚀面积统计第41-42页
   ·MSCB静电作用前后的点火特性比较第42-48页
     ·全发火电压的对比第43页
     ·点火能量的对比第43页
     ·点火时间的对比第43-44页
     ·电流峰值以及峰值对应时间的对比第44页
     ·失效阈值的确定—t检验第44-47页
     ·ESD前后电阻的对比第47-48页
   ·点火过程中电压电流信号的动态分析第48-49页
   ·不同点火机理时静电对MSCB性能的影响第49-51页
     ·非等离子体点火时ESD对桥的影响第49-50页
     ·等离子体点火时ESD对桥的影响第50-51页
   ·I-V特性曲线第51-52页
   ·模拟人体静电放电实验第52-53页
   ·静电单脉冲对TSCB和MSCB性能影响的对比第53页
   ·小结第53-55页
5 多次静电放电对TSCB和MSCB的影响第55-62页
   ·多次静电放电对TSCB的影响第55-56页
   ·MSCB阈值电压下多次静电放电的影响第56-57页
   ·国军标条件下多次静电放电对MSCB的影响第57-60页
     ·烧蚀面积的统计第57-59页
     ·电阻的变化第59页
     ·I-V特性曲线第59-60页
   ·多次静电放电对TSCB和MSCB性能影响的对比第60-61页
   ·小结第61-62页
结论第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
附录第68页

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