首页--工业技术论文--化学工业论文--硅酸盐工业论文--陶瓷工业论文--生产过程与设备论文

低温反应烧结制备碳化硅陶瓷材料及其结构与性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 前言第9-17页
   ·反应烧结SiC基复相陶瓷材料的性能和应用第9页
   ·反应烧结碳化硅成型工艺第9-11页
     ·模压成型第10页
     ·等静压成型第10页
     ·注浆成型第10页
     ·直接凝固注模成型第10-11页
     ·挤压成型第11页
   ·反应烧结SiC基复相陶瓷材料的烧结原理第11-13页
   ·包覆改性和RBSC的研究现状第13-15页
     ·表面包覆改性第13-14页
     ·RBSC陶瓷材料第14-15页
   ·本课题的提出第15-17页
     ·本课题研究的目的和意义第15页
     ·主要研究内容和拟解决的关键问题第15-17页
第2章 实验与测试第17-21页
   ·实验原料第17页
   ·实验方法第17-19页
     ·表面包覆改性SiC粉的制备第17-18页
     ·SiC陶瓷反应烧结实验流程第18页
     ·坯体的制备第18-19页
     ·素坯性质测试与结构表征第19页
     ·材料的烧成第19页
     ·材料的加工第19页
   ·材料各种性能的测试与评价第19-20页
     ·Zeta电位的测定第19-20页
     ·固含量的测定第20页
     ·断裂强度测试第20页
     ·显微硬度测试第20页
   ·材料显微结构的表征第20-21页
第3章 高密度与高性能RBSC陶瓷材料的制备第21-30页
   ·高密度RBSC陶瓷材料的制备第21-25页
     ·高密度RBSC陶瓷材料素坯的设计第21-22页
     ·素坯孔径大小和分布对RBSC密度的影响第22-23页
     ·高密度RBSC陶瓷材料的烧结第23-25页
   ·高性能RBSC陶瓷材料的制备第25-29页
     ·原料的预处理第25-26页
     ·高性能RBSC陶瓷材料素坯的设计第26-27页
     ·SiC粒径和成型方法的选择第27页
     ·高性能RBSC陶瓷材料的烧结第27-28页
     ·高性能RBSC陶瓷材料的性能测试结果第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第4章 SiC微粉包覆改性第30-35页
   ·粉体包覆的表征第30-32页
   ·表面改性剂对SiC微粉Zeta电位的影响第32-33页
   ·表面改性剂对料浆固含量的影响第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第5章 RBSC陶瓷材料的显微结构与性能第35-48页
   ·材料的显微结构与力学性能第35-43页
     ·陶瓷材料力学性能的理论分析第35-38页
     ·RBSC密度与显微结构的关系第38-40页
     ·SiC原料对干压成型制备RBSC显微结构和性能的影响第40-42页
     ·碳源对RBSC显微结构和性能的影响第42-43页
   ·材料的显微结构与显微硬度第43-46页
     ·干压成型素坯ρc对显微硬度的影响第43-45页
     ·原料晶粒尺寸与显微硬度的关系第45页
     ·RBSC陶瓷材料的密度与显微硬度的关系第45-46页
   ·本章小结第46-48页
第6章 结论与展望第48-50页
   ·结论第48页
   ·展望第48-50页
参考文献第50-54页
硕士期间发表的论文第54-55页
致谢第55页

论文共55页,点击 下载论文
上一篇:阳极键合用RAS系微晶玻璃电学/热学性能及其析晶动力学研究
下一篇:面向陶瓷辊道窑炉温度场均匀性的优化方法研究