压电喷墨打印头振动结构设计制造及工艺优化
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-14页 |
| 1.1 喷墨打印技术的发展 | 第7-12页 |
| 1.1.1 喷墨打印技术的发展历史及主要技术 | 第7-11页 |
| 1.1.2 国内外喷墨打印技术发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2 压电式喷墨打印头的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 课题研究的意义及研究方法 | 第13-14页 |
| 2 压电式喷墨打印头振动板工艺技术和设计选材 | 第14-28页 |
| 2.1 振动板主要工艺选择 | 第14-20页 |
| 2.1.1 光刻工艺 | 第15-16页 |
| 2.1.2 刻蚀工艺 | 第16-18页 |
| 2.1.3 薄膜沉积工艺 | 第18-19页 |
| 2.1.4 溶脱剥离工艺 | 第19-20页 |
| 2.2 衬底硅片选择 | 第20页 |
| 2.3 弹性层以及制备方法选择 | 第20-22页 |
| 2.4 电极材料选择 | 第22-23页 |
| 2.5 压电薄膜选择 | 第23-25页 |
| 2.5.1 PZT压电薄膜理论基础 | 第23-24页 |
| 2.5.2 PZT压电薄膜的制备方法选择 | 第24-25页 |
| 2.6 保护层材料选择及制备工艺 | 第25-27页 |
| 2.7 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 振动板制造工艺及优化 | 第28-47页 |
| 3.1 压电喷头振动板结构的MEMS制备工艺流程 | 第28-29页 |
| 3.2 硅片的表面预处理 | 第29-30页 |
| 3.3 振动板释放工艺 | 第30-36页 |
| 3.3.1 湿法腐蚀释放硅杯 | 第30-33页 |
| 3.3.2 干法腐蚀释放硅杯 | 第33-36页 |
| 3.4 弹性层和电极制造工艺及图形化 | 第36-42页 |
| 3.4.1 下电极图形化工艺 | 第37-39页 |
| 3.4.2 氧化层图形化工艺 | 第39-41页 |
| 3.4.3 上电极图形化工艺 | 第41-42页 |
| 3.5 PZT压电薄膜制作工艺及优化 | 第42-44页 |
| 3.5.1 PZT压电薄膜的溶液配制和制备工艺 | 第42页 |
| 3.5.2 PZT压电薄膜的图形化 | 第42-44页 |
| 3.6 保护层图形化工艺及优化 | 第44-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 双层胶工艺去除负性光刻胶残胶效果研究 | 第47-55页 |
| 4.1 去除残胶的传统工艺 | 第47-48页 |
| 4.2 双层胶工艺去除残胶 | 第48-54页 |
| 4.2.1 刻蚀钝化比对硅杯侧壁形貌的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.2 不同底层胶膜对顶层胶膜的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.3 底层胶膜厚度对去除残胶效果的影响 | 第51-53页 |
| 4.2.4 底层胶膜边缘缩进距离的确定 | 第53-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 压电式喷墨打印头振动及喷墨测试 | 第55-61页 |
| 5.1 喷墨测试的失效形式讨论 | 第55-56页 |
| 5.1.1 振动板硅杯释放对振动性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.1.2 高DPI芯片结构对振动板的影响 | 第56页 |
| 5.2 振动板的激光多普勒测试 | 第56-58页 |
| 5.3 打印头喷墨测试 | 第58-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
