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基于图像处理的PCB焊接缺陷检测技术分析及研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 课题研究的背景和意义第10-11页
    1.2 PCB视觉检测的研究现状与展望第11-14页
        1.2.1 国外研究现状与应用第11-13页
        1.2.2 国内研究现状与应用第13-14页
    1.3 课题的来源及研究内容第14-15页
        1.3.1 课题来源第14页
        1.3.2 课题的主要研究内容第14-15页
    1.4 论文的组织结构第15-17页
第2章 相关技术概述第17-25页
    2.1 系统的硬件平台设计第17-22页
        2.1.1 运动控制单元设计第18-19页
        2.1.2 光照单元第19-20页
        2.1.3 相机采集单元第20-22页
    2.2 软件平台设计第22-24页
        2.2.1 图像采集软件平台设计第22-23页
        2.2.2 图像处理软件平台设计第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第3章 PCB图像预处理算法第25-44页
    3.1 数字图像的基本概念第25-26页
    3.2 图像灰度化第26-27页
    3.3 图像去噪第27-35页
        3.3.1 非局部均值滤波原理第27-28页
        3.3.2 小波阈值去噪原理第28-29页
        3.3.3 改进的非局部均值滤波与小波去噪算法第29-35页
    3.4 图像增强第35-41页
        3.4.1 直方图均衡化第35-36页
        3.4.2 灰度变换第36-37页
        3.4.3 限制对比度的自适应直方图均衡化第37-41页
    3.5 图像边缘检测第41-43页
    3.6 本章小结第43-44页
第4章 PCB图像的定位第44-51页
    4.1 概述第44-45页
    4.2 PCB图像定位第45-49页
        4.2.1 常用的圆检测算法介绍第45-47页
        4.2.2 改进的Hough变换检测圆第47-48页
        4.2.3 定位结果分析第48-49页
    4.3 元器件定位与信息提取第49-50页
    4.4 本章小结第50-51页
第5章 仿真及实验结果分析第51-65页
    5.1 PCB缺陷检测第51页
    5.2 锡膏缺陷检测第51-53页
        5.2.1 常见锡膏缺陷第51-52页
        5.2.2 缺陷检测方法第52-53页
    5.3 贴片元件缺陷检测第53-64页
        5.3.1 常见贴片元件缺陷第53-55页
        5.3.2 未贴反贴等缺陷的检测方法第55-58页
        5.3.3 错件缺陷的检测第58-64页
    5.4 本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-72页
致谢第72页

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