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三维曲面局部连续移动感应淬火强化机理与规律研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第13-30页
    1.1 选题来源第13页
    1.2 研究背景及意义第13-15页
    1.3 感应加热及淬火的国内外研究现状第15-28页
        1.3.1 感应加热的电磁场分析第15-19页
        1.3.2 感应淬火的温度场分析第19-22页
        1.3.3 感应淬火的相变过程分析第22-24页
        1.3.4 感应淬火工艺参数及其优化第24-25页
        1.3.5 感应淬火的应力场分析第25-26页
        1.3.6 淬硬层的摩擦磨损性能研究第26-27页
        1.3.7 曲面局部淬火工艺控制第27页
        1.3.8 文献总结第27-28页
    1.4 研究内容与技术路线第28-30页
第2章 导磁体作用下的电磁感应基本规律第30-46页
    2.1 引言第30页
    2.2 导磁体作用下的电磁场数学模型第30-32页
    2.3 电磁场数学模型的有限元解法第32-34页
    2.4 不同移动路径下的电磁场分布基本规律第34-45页
    2.5 本章小结第45-46页
第3章 局部连续移动涡流的生热及传热规律第46-69页
    3.1 引言第46页
    3.2 移动涡流的温度场数学模型第46-48页
    3.3 温度场数学模型的有限元解法第48-50页
    3.4 移动涡流生热及传热温度场分布规律第50-61页
        3.4.1 不同移动路径下的温度场分布基本规律第50-57页
        3.4.2 工艺参数对温度场分布的影响规律第57-61页
    3.5 感应器结构优化设计第61-67页
        3.5.1 感应器结构优化方案第61-62页
        3.5.2 导磁体尺寸对温度场分布的影响规律第62-66页
        3.5.3 导磁体尺寸变化的作用机理第66-67页
    3.6 本章小结第67-69页
第4章 交变磁场作用下的局部快速奥氏体化第69-85页
    4.1 引言第69-70页
    4.2 基于JMA理论的快速奥氏体化过程建模第70-75页
        4.2.1热膨胀实验第70-72页
        4.2.2 奥氏体相变动力学参数第72-75页
    4.3 交变磁场作用下的快速奥氏体化过程建模第75-77页
    4.4 不同移动路径下的局部快速奥氏体化规律第77-83页
        4.4.1 奥氏体转变历程第77-82页
        4.4.2 淬火冷却前的奥氏体转变量第82-83页
    4.5 本章小结第83-85页
第5章 局部表面强化后的淬硬层分布第85-118页
    5.1 引言第85-86页
    5.2 多场耦合淬硬层分布理论预测第86-91页
        5.2.1 组织分布预测第86-89页
        5.2.2 硬度分布预测第89-91页
    5.3 基于响应面法的淬硬层分布实验预测第91-115页
        5.3.1 响应面设计理论第91-93页
        5.3.2 响应面实验流程第93-96页
        5.3.3 工艺参数对组织及硬度分布的影响规律第96-102页
        5.3.4 响应面预测及多目标优化第102-115页
    5.4 淬硬层分布理论预测的实验验证第115-116页
    5.5 本章小结第116-118页
第6章 强化后淬硬层的摩擦磨损性能第118-144页
    6.1 引言第118页
    6.2 多道次摩擦磨损性能第118-128页
        6.2.1 实验流程第118-120页
        6.2.2 组织及硬度分布第120-123页
        6.2.3 摩擦磨损性能第123-128页
    6.3 工艺参数和材料对强化结果的影响规律第128-143页
        6.3.1 实验流程第128-130页
        6.3.2 组织及硬度分布第130-135页
        6.3.3 残余应力分布第135-137页
        6.3.4 摩擦磨损性能第137-143页
    6.4 本章小结第143-144页
第7章 结论与展望第144-147页
    7.1 结论第144-146页
    7.2 创新点第146页
    7.3 展望第146-147页
致谢第147-148页
参考文献第148-159页
攻读博士学位期间发表论文和专利第159-160页
    发表论文第159-160页
    专利第160页

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