硅片研磨用金刚砂(SiC)的悬浮再分散性能研究
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-18页 |
1.1 CMP之前的传统平坦化技术简介 | 第8-9页 |
1.1.1 反刻 | 第8页 |
1.1.2 玻璃回流 | 第8-9页 |
1.1.3 旋涂玻璃法 | 第9页 |
1.2 以SiC为磨料的研磨液的研究进展 | 第9-13页 |
1.2.1 以聚乙二醇作为分散剂 | 第10页 |
1.2.2 以聚乙烯亚胺作为分散剂 | 第10-11页 |
1.2.3 以四甲基氢氧化铵作为分散剂 | 第11-12页 |
1.2.4 复合分散剂 | 第12页 |
1.2.5 其它分散剂和活性剂 | 第12-13页 |
1.2.6 其它可增强磨料悬浮分散性的研究 | 第13页 |
1.3 非SiC磨料的研磨液研究进展 | 第13-14页 |
1.4 DLVO理论简介 | 第14-15页 |
1.5 课题背景及目的 | 第15-16页 |
1.6 本课的主要研究内容 | 第16-18页 |
第二章 SiC研磨液的沉降率测定及分析 | 第18-35页 |
2.1 引言 | 第18-19页 |
2.2 沉降测试实验试剂 | 第19-20页 |
2.3 沉降测试实验仪器 | 第20页 |
2.4 沉降与zeta电位测试实验流程 | 第20-21页 |
2.5 沉降测试及数据分析 | 第21-32页 |
2.5.1 阴离子表面活性剂 | 第21-24页 |
2.5.2 阳离子表面活性剂 | 第24-27页 |
2.5.3 非离子表面活性剂 | 第27-31页 |
2.5.4 两性表面活性剂 | 第31-32页 |
2.6 Zeta电位测试 | 第32-33页 |
2.7 本章小结 | 第33-35页 |
第三章 SiC研磨液的粘度测定及分析 | 第35-48页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 粘度测试所用实验试剂 | 第35-36页 |
3.3 粘度测试所用实验仪器 | 第36页 |
3.4 粘度测试及数据分析 | 第36-46页 |
3.4.1 阴离子表面活性剂 | 第36-39页 |
3.4.2 阳离子表面活性剂 | 第39-42页 |
3.4.3 非离子表面活性剂 | 第42-46页 |
3.4.4 两性表面活性剂 | 第46页 |
3.5 小结 | 第46-48页 |
第四章 SiC研磨液的表面张力测定及分析 | 第48-61页 |
4.1 引言 | 第48页 |
4.2 表面张力测试所用实验药品 | 第48-49页 |
4.3 表面张力测试所用实验仪器 | 第49页 |
4.4 表面张力测试及数据分析 | 第49-60页 |
4.4.1 阴离子表面活性剂 | 第49-52页 |
4.4.2 阳离子表面活性剂 | 第52-55页 |
4.4.3 非离子表面活性剂 | 第55-59页 |
4.4.4 两性表面活性剂 | 第59-60页 |
4.5 小结 | 第60-61页 |
第五章 结论 | 第61-63页 |
5.1 结论 | 第61页 |
5.2 展望 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
硕士研究生期间所获成果 | 第67-69页 |
致谢 | 第69页 |