| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第15-16页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第15页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第15-16页 |
| 1.2 研究内容与目标 | 第16-17页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第17-21页 |
| 1.3.1 SMT锡膏印刷与检测技术研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3.2 SMT产品质量影响因素分析方法研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第21-23页 |
| 第二章 SMT概述及大数据特性分析 | 第23-37页 |
| 2.1 SMT概述 | 第23-25页 |
| 2.1.1 SMT生产流程概述 | 第23-24页 |
| 2.1.2 锡膏印刷与锡膏检测概述 | 第24-25页 |
| 2.2 SMT锡膏印刷过程机理分析 | 第25-29页 |
| 2.2.1 锡膏印刷机理 | 第25-26页 |
| 2.2.2 锡膏检测机理 | 第26-27页 |
| 2.2.3 印刷要素设计原理 | 第27-29页 |
| 2.3 SMT大数据资源 | 第29-32页 |
| 2.3.1 SMT大数据信息 | 第29-31页 |
| 2.3.2 SMT大数据特点 | 第31-32页 |
| 2.4 SPI检测指标和锡膏印刷缺陷 | 第32-34页 |
| 2.4.1 SMT锡膏印刷性能指标 | 第32-33页 |
| 2.4.2 SMT锡膏印刷常见缺陷类型 | 第33-34页 |
| 2.5 基于SMT大数据的产品质量影响因素分析总框架 | 第34-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 SMT锡膏印刷性能影响因素分析方法 | 第37-49页 |
| 3.1 锡膏印刷性能影响因素分析方法流程 | 第37-38页 |
| 3.2 锡膏印刷数据处理 | 第38-40页 |
| 3.2.1 数据预处理 | 第38-39页 |
| 3.2.2 影响因素逻辑关系描述 | 第39-40页 |
| 3.3 影响因素分析数据包 | 第40页 |
| 3.4 影响因素相似性度量 | 第40-43页 |
| 3.4.1 影响因素相关性分析 | 第40-43页 |
| 3.4.2 数据样本间距离度量 | 第43页 |
| 3.5 锡膏印刷性能影响因素分析方法 | 第43-48页 |
| 3.5.1 特征选择方法 | 第44页 |
| 3.5.2 基于随机森林特征选择的影响因素分析方法 | 第44-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 SMT锡膏印刷缺陷分类与缺陷影响因素分析方法 | 第49-57页 |
| 4.1 锡膏印刷缺陷分类与影响因素分析方法流程 | 第49-50页 |
| 4.2 改进的多层特征提取分类方法 | 第50-54页 |
| 4.2.1 MDS初步特征提取 | 第51-52页 |
| 4.2.2 熵值法确定特征权重 | 第52-53页 |
| 4.2.3 二次特征提取与分类 | 第53-54页 |
| 4.3 基于SVM-RFE的锡膏印刷缺陷影响因素分析方法 | 第54-56页 |
| 4.3.1 SVM-RFE递归影响因素选择 | 第54-55页 |
| 4.3.2 影响因素互信息评估 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 SMT锡膏印刷质量影响因素实例分析 | 第57-73页 |
| 5.1 SMT数据分布探索 | 第57-62页 |
| 5.1.1 目标变量分布 | 第58-60页 |
| 5.1.2 部分影响因素分布 | 第60-62页 |
| 5.2 影响因素相似性度量 | 第62-64页 |
| 5.2.1 锡膏印刷影响因素相关性分析 | 第62-63页 |
| 5.2.2 锡膏印刷数据样本间距离度量 | 第63-64页 |
| 5.3 SMT锡膏印刷质量影响因素分析 | 第64-70页 |
| 5.3.1 印刷性能影响因素分析 | 第64-66页 |
| 5.3.2 印刷缺陷影响因素分析 | 第66-70页 |
| 5.4 改善SMT产品质量的主要措施 | 第70-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 总结 | 第73页 |
| 6.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-85页 |
