| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 课题研究的目的与意义 | 第12-13页 |
| 1.2 印制电路板终饰技术 | 第13-17页 |
| 1.2.1 热风整平(HASL) | 第13-14页 |
| 1.2.2 有机保焊剂(OSP) | 第14页 |
| 1.2.3 化学镀锡(浸锡) | 第14-15页 |
| 1.2.4 化学镀银(浸银) | 第15页 |
| 1.2.5 电镀镍/金 | 第15页 |
| 1.2.6 化学镍金(ENIG) | 第15-16页 |
| 1.2.7 化学镍钯金(ENEPIG) | 第16-17页 |
| 1.3 化学镀金的分类 | 第17-19页 |
| 1.4 无氰化学镀金工艺组分及其研究现状 | 第19-23页 |
| 1.4.1 化学镀金配位剂 | 第19-22页 |
| 1.4.2 化学镀金还原剂 | 第22-23页 |
| 1.4.3 化学镀金其他添加剂 | 第23页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验过程与研究方法 | 第24-31页 |
| 2.1 实验材料与仪器 | 第24-25页 |
| 2.2 实验过程 | 第25-27页 |
| 2.2.1 材料的制备工艺流程 | 第25-27页 |
| 2.2.2 实验研究过程 | 第27页 |
| 2.3 实验研究内容 | 第27-30页 |
| 2.3.1 电化学研究方法与测试条件 | 第27-28页 |
| 2.3.2 镀液及镀层的表征 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金工艺的研究 | 第31-44页 |
| 3.1 5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金正交实验 | 第31-35页 |
| 3.2 反应温度对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响 | 第35-37页 |
| 3.3 金盐对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响 | 第37-38页 |
| 3.4 5,5-二甲基乙内酰脲对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响 | 第38-40页 |
| 3.5 甲酸对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响 | 第40-41页 |
| 3.6 镀液pH对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响 | 第41-42页 |
| 3.7 镀液稳定性测试 | 第42页 |
| 3.8 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 甲酸在镀金过程中作用的研究 | 第44-54页 |
| 4.1 Ni、Pd、Au电极对甲酸的催化氧化能力的测定 | 第44-46页 |
| 4.2 甲酸含量对镀金过程的影响 | 第46-49页 |
| 4.2.1 甲酸含量对镀金层沉积速率的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.2 Pd电极、Au电极上甲酸对Au~(3+)沉积电位的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 反应前后溶液中各离子浓度的变化 | 第49-51页 |
| 4.4 镀金过程原理 | 第51-52页 |
| 4.4.1 镀金过程的开路电位-时间曲线 | 第51页 |
| 4.4.2 Au~(3+)的沉积机制分析 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 化学镍钯金镀层的表征 | 第54-67页 |
| 5.1 镀层晶型分析 | 第54-55页 |
| 5.2 镀层微观形貌表征 | 第55-60页 |
| 5.2.1 镀镍层的表面微观形貌 | 第55-57页 |
| 5.2.2 镀钯层的表面微观形貌 | 第57-58页 |
| 5.2.3 镀金层的表面微观形貌 | 第58-60页 |
| 5.3 镀层的焊接性能测试 | 第60-61页 |
| 5.4 镀层的耐腐蚀性能测试 | 第61-64页 |
| 5.4.1 中性盐雾实验 | 第61页 |
| 5.4.2 电化学极化曲线测试 | 第61-62页 |
| 5.4.3 电化学交流阻抗谱(EIS)测试 | 第62-64页 |
| 5.5 镀层的粗糙度测定 | 第64-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
