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硅基光交换芯片的控制与传输特性研究

摘要第5-7页
abstract第7-9页
第一章 绪论第14-29页
    1.1 引言第14-15页
    1.2 硅光子学的市场需求和研究进展第15-20页
    1.3 硅基光开关的研究进展第20-27页
    1.4 本论文的研究内容第27-29页
第二章 光交换芯片与模块设计第29-46页
    2.1 MZI开关的设计与测试第29-37页
        2.1.1 MMI的设计第29-32页
        2.1.2 MZI调制臂的设计第32-35页
        2.1.3 MZI性能测试第35-37页
    2.2 微环开关的设计与测试第37-40页
        2.2.1 微环开关的设计第37-39页
        2.2.2 微环开关的测试第39-40页
    2.3 光交换芯片结构与封装第40-45页
        2.3.1 光交换芯片结构第40-42页
        2.3.2 芯片的模块化封装第42-44页
        2.3.3 温度控制模块封装第44-45页
    2.4 本章小结第45-46页
第三章 光交换芯片模块的控制电路开发第46-55页
    3.1 方案设计第46-49页
        3.1.1 需求分析第46-47页
        3.1.2 总体方案设计第47-48页
        3.1.3 控制电路组成第48-49页
    3.2 电路设计及其测试第49-52页
    3.3 控制性能测试第52-54页
    3.4 本章小结第54-55页
第四章 MZI开关的稳定驱动方案及实验验证第55-65页
    4.1 硅基MZI光开关的控制特性分析第55-59页
    4.2 硅基MZI光开关性能第59-61页
    4.3 同步驱动方案第61-64页
    4.4 本章小结第64-65页
第五章 光交换集成芯片验证系统与芯片性能测试第65-85页
    5.1 光交换设备的配置算法第65-69页
        5.1.1 环路配置算法第65-66页
        5.1.2 光交换设备故障特性分析第66-67页
        5.1.3 基于光开关性能的改进环路配置算法第67-69页
    5.2 光交换核心节点设备与芯片验证系统第69-73页
        5.2.1 光交换核心节点设备研制第69-70页
        5.2.2 光交换芯片验证系统搭建第70-73页
    5.3 光交换设备性能测试第73-84页
        5.3.1 4 ×4性能测试第73-77页
        5.3.2 16 ×16性能测试第77-82页
        5.3.3 与其他光交换芯片性能的比较第82-84页
    5.4 本章小结第84-85页
第六章 光交换芯片的传输特性研究第85-107页
    6.1 大容量数据传输试验第85-94页
        6.1.1 光梳光源的产生第85-92页
            6.1.1.1 双微环结构的可控群速度色散第86-87页
            6.1.1.2 增强型单孤子的产生第87-92页
        6.1.2 大容量数据传输实验第92-94页
    6.2 关于大规模光交换矩阵构建的一些考虑第94-106页
        6.2.1 波导中的自由载流子非线性第94-99页
            6.2.1.1 自由载流子非线性理论模型第94-95页
            6.2.1.2 自由载流子非线性第95-97页
            6.2.1.3 电极对非线性的影响第97-99页
        6.2.2 多片级联第99-106页
            6.2.2.1 理论模型第100-102页
            6.2.2.2 实验验证第102-103页
            6.2.2.3 大规模光交换矩阵的构建第103-106页
    6.3 本章小结第106-107页
第七章 总结展望第107-108页
致谢第108-109页
参考文献第109-122页
攻读博士学位期间取得的成果第122-123页

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