摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-32页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 Cu、Mo以及Cu-Mo合金材料的性质 | 第12-17页 |
1.2.1 Cu的性质概述 | 第12-13页 |
1.2.2 Mo的性质概述 | 第13-14页 |
1.2.3 Cu-Mo合金材料的特性 | 第14-16页 |
1.2.4 Cu-Mo合金材料相比Cu-W合金材料的优越性 | 第16-17页 |
1.3 Cu-Mo合金材料的应用 | 第17-19页 |
1.3.1 真空电触头材料 | 第17页 |
1.3.2 热沉材料 | 第17-18页 |
1.3.3 电子封装材料 | 第18页 |
1.3.4 高温材料 | 第18页 |
1.3.5 电极材料 | 第18-19页 |
1.3.6 其他 | 第19页 |
1.4 Cu-Mo合金材料的制备方法 | 第19-25页 |
1.4.1 机械合金化法 | 第19页 |
1.4.2 化学共沉淀还原法 | 第19-20页 |
1.4.3 均相沉淀法 | 第20页 |
1.4.4 溶胶-凝胶法(S-G法) | 第20-21页 |
1.4.5 喷雾干燥法 | 第21-22页 |
1.4.6 机械热化学法 | 第22页 |
1.4.7 氧化物共还原法 | 第22-23页 |
1.4.8 复合氧化物还原法 | 第23页 |
1.4.9 粉末混合-压制烧结法 | 第23页 |
1.4.10 液相烧结法 | 第23-24页 |
1.4.11 熔渗法 | 第24-25页 |
1.4.12 放电等离子烧结法(SPS) | 第25页 |
1.4.13 其他方法 | 第25页 |
1.5 机械合金化 | 第25-29页 |
1.5.1 机械合金化的概念与发展 | 第25-26页 |
1.5.2 机械合金化的作用机理 | 第26-27页 |
1.5.3 机械合金化的理论模型 | 第27-29页 |
1.6 高温机械合金化法 | 第29-30页 |
1.6.1 高温机械合金化法的概念 | 第29页 |
1.6.2 高温机械合金化过程中的主要影响因素 | 第29-30页 |
1.7 本课题的研究内容 | 第30-32页 |
第2章 Cu-Mo合金材料的实验方案与性能表征手段 | 第32-38页 |
2.1 实验原材料及设备 | 第32-33页 |
2.2 实验方案 | 第33-35页 |
2.3 Cu-Mo合金材料性能表征 | 第35-38页 |
2.3.1 XRD分析 | 第35-36页 |
2.3.2 SEM分析 | 第36页 |
2.3.3 EDS分析 | 第36-38页 |
第3章 高温机械合金化法制备Cu-Mo合金材料以及性能表征 | 第38-57页 |
3.1 用氧化铜、氧化钼共还原法制备Cu-Mo合金材料 | 第38-39页 |
3.1.1 以氧化铜、氧化钼为原料,石墨为还原剂 | 第38-39页 |
3.1.2 以氧化铜、氧化钼为原料,葡萄糖为还原剂 | 第39页 |
3.2 Cu-Mo合金材料前驱体的高温机械合金化过程 | 第39-41页 |
3.2.1 化学沉淀法制备Cu-Mo合金材料的前驱体 | 第39-40页 |
3.2.2 Cu-Mo合金材料前驱体的高温机械合金化 | 第40-41页 |
3.4 Cu粉、Mo粉的高温机械合金化过程 | 第41-55页 |
3.4.1 Mo的质量分数对高温机械合金化产物的影响 | 第41-45页 |
3.4.2 不同球磨温度对高温机械合金化产物的影响 | 第45-51页 |
3.4.3 不同球磨时间对高温对机械合金化产物的影响 | 第51-55页 |
3.5 本章小结 | 第55-57页 |
第4章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-64页 |
致谢 | 第64页 |