| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-10页 |
| 1.1.1 无线传感器网络综述 | 第8-9页 |
| 1.1.2 课题研究的背景 | 第9-10页 |
| 1.2 课题研究领域发展趋势和研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.1 无线组网技术的发展趋势 | 第10页 |
| 1.2.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 课题完成的主要工作 | 第11页 |
| 1.4 课题研究的意义 | 第11-12页 |
| 第二章 ZigBee 无线通信技术标准 | 第12-19页 |
| 2.1 ZigBee 无线通信技术标准概述 | 第12-13页 |
| 2.1.1 ZigBee 技术背景 | 第12-13页 |
| 2.1.2 ZigBee 与其他无线通信技术的性能对比 | 第13页 |
| 2.2 ZigBee 网络结构 | 第13-16页 |
| 2.2.1 ZigBee 网络模型结构 | 第13-15页 |
| 2.2.2 ZigBee 网络拓扑结构 | 第15-16页 |
| 2.3 低速无线个域网的功能分析 | 第16-19页 |
| 2.3.1 超帧的结构 | 第16-17页 |
| 2.3.2 数据传输模式 | 第17-19页 |
| 第三章 总体设计 | 第19-23页 |
| 3.1 无线测温系统需求分析 | 第19-21页 |
| 3.1.1 无线测温系统市场需求分析 | 第19-20页 |
| 3.1.2 无线测温系统功能分析 | 第20-21页 |
| 3.1.3 无线测温系统设计需求 | 第21页 |
| 3.2 无线测温系统组成 | 第21-23页 |
| 第四章 硬件设计 | 第23-37页 |
| 4.1 硬件总体设计 | 第23-25页 |
| 4.1.1 方案选择 | 第23-24页 |
| 4.1.2 硬件设计整体方案 | 第24-25页 |
| 4.2 微处理器模块设计 | 第25-28页 |
| 4.2.1 MSP430 低耗能微处理器特征 | 第25-26页 |
| 4.2.2 MSP430 单片机最小系统 | 第26-28页 |
| 4.3 电源模块设计 | 第28-29页 |
| 4.4 温度采集模块设计 | 第29-31页 |
| 4.4.1 温度传感器选型 | 第29-30页 |
| 4.4.2 DS18B20 特点 | 第30页 |
| 4.4.3 接口电路设计 | 第30-31页 |
| 4.5 液晶模块设计 | 第31-32页 |
| 4.6 无线通信模块设计 | 第32-35页 |
| 4.6.1 CC2420 收发模块特性 | 第32-33页 |
| 4.6.2 CC2420 模块硬件电路 | 第33-34页 |
| 4.6.3 CC2420 与微处理器接口 | 第34-35页 |
| 4.7 串行接口电路设计 | 第35-37页 |
| 第五章 软件设计 | 第37-47页 |
| 5.1 软件总体设计 | 第37-38页 |
| 5.2 数据采集模块设计 | 第38-39页 |
| 5.2.1 单总线协议概述 | 第38页 |
| 5.2.2 DS18B20 操作的程序流程 | 第38-39页 |
| 5.3 无线通信软件设计 | 第39-41页 |
| 5.3.1 CC2420 数据帧格式 | 第39-40页 |
| 5.3.2 CC2420 驱动程序设计 | 第40-41页 |
| 5.4 嵌入式 Microchip 协议栈的设计与实现 | 第41-47页 |
| 5.4.1 Microchip 协议栈 | 第41-45页 |
| 5.4.2 节点模块的固件程序 | 第45-47页 |
| 第六章 系统调试 | 第47-54页 |
| 6.1 软件设计环境分析 | 第47-48页 |
| 6.1.1 软件开发环境的选择 | 第47-48页 |
| 6.1.2 软件调试环境的选择 | 第48页 |
| 6.2 实验目的及方案 | 第48-50页 |
| 6.3 温度传感器和液晶显示调试 | 第50-52页 |
| 6.4 调试中的问题 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录 | 第57-60页 |
| 附件一：系统主机电路图 | 第57-58页 |
| 附件二：系统从机电路图 | 第58-59页 |
| 附录三：无线通信模块硬件电路图 | 第59-60页 |
| 谢辞 | 第60页 |