首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

面向高性能LED封装的气动喷射阀喷胶性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 本章引言第9页
    1.2 高性能LED芯片的封装与点胶第9-13页
        1.2.1 高性能LED芯片的封装形式与工艺流程第10-11页
        1.2.2 高性能LED芯片点胶的特点及发展趋势第11-13页
    1.3 气动式喷射技术的工作原理及挑战第13-17页
        1.3.1 气动式喷射阀的基本结构与工作原理第13-14页
        1.3.2 高性能LED喷胶存在的问题及原因第14-16页
        1.3.3 国内外学术与工业界的研究现状第16-17页
    1.4 论文的研究思路与内容组织第17-19页
        1.4.1 论文工作的基本思路第17页
        1.4.2 论文内容的组织结构第17-19页
2 高性能LED点胶材料的粘度特性第19-31页
    2.1 本章引言第19页
    2.2 高性能LED点胶材料第19-22页
        2.2.1 点胶流体材料分类第20页
        2.2.2 牛顿和非牛顿流体第20-21页
        2.2.3 粉胶材料的粘弹特性第21-22页
    2.3 粘度实验的测试设定第22-23页
    2.4 影响胶液粘度的因素分析第23-29页
        2.4.1 剪切速率对胶液粘度的影响第24-26页
        2.4.2 环境温度对胶液粘度的影响第26-28页
        2.4.3 放置时间对胶液粘度的影响第28-29页
    2.5 本章小结第29-31页
3 胶液喷射过程的有限元分析第31-47页
    3.1 本章引言第31页
    3.2 喷胶过程有限元建模第31-38页
        3.2.1 胶液喷射及建模的流体理论基础第31-34页
        3.2.2 阀体的几何模型第34-35页
        3.2.3 胶液的参数设定第35-36页
        3.2.4 边界条件的设定第36-38页
    3.3 喷胶过程的仿真与验证第38-43页
        3.3.1 喷胶全程的有限元仿真第38-40页
        3.3.2 喷射过程高速摄像验证第40-43页
    3.4 阀内部流体的有限元分析第43-45页
        3.4.1 阀内流体位移的变化规律第43-44页
        3.4.2 阀内胶液粘度的变化规律第44页
        3.4.3 阀内壁面压力的变化规律第44-45页
    3.5 本章小结第45-47页
4 流道结构对喷胶性能影响的定性规律第47-57页
    4.1 本章引言第47页
    4.2 喷嘴长度对喷胶性能的影响分析第47-50页
        4.2.1 喷嘴长度抑制胶液回流的效果第47-48页
        4.2.2 喷嘴长度对胶液喷射速度及出胶量的影响第48-50页
    4.3 补胶位置对喷胶性能的影响分析第50-51页
        4.3.1 补胶位置对胶液回流的影响第50页
        4.3.2 补胶位置对胶液喷射速度及出胶量的影响第50-51页
    4.4 针腔间隙对喷胶性能的影响分析第51-54页
        4.4.1 针腔间隙对胶液回流的影响第52页
        4.4.2 针腔间隙对胶液喷射速度及出胶量的影响第52-54页
    4.5 基座锥角对喷胶性能的影响分析第54-55页
        4.5.1 基座锥角对胶液回流的影响第54页
        4.5.2 基座锥角对胶液喷射速度及出胶量的影响第54-55页
    4.6 本章小结第55-57页
5 工作参数对喷胶性能影响的定性规律第57-82页
    5.1 本章引言第57页
    5.2 实验环境准备第57-62页
        5.2.1 确定研究参数第57-61页
        5.2.2 搭建实验平台第61-62页
    5.3 点胶温度对喷胶性能的影响研究第62-67页
        5.3.1 点胶温度对胶液喷射速度与出胶量的影响第62-65页
        5.3.2 点胶温度对胶滴成型的实验与图像分析第65-66页
        5.3.3 点胶温度对胶量一致性波动的影响第66-67页
    5.4 供胶压力对喷胶性能的影响研究第67-73页
        5.4.1 供胶压力对胶液喷射速度与出胶量的影响第68-70页
        5.4.2 供胶压力对胶滴成型的实验与图像分析第70-72页
        5.4.3 供胶压力对胶量一致性波动的影响第72-73页
    5.5 撞针行程对喷胶性能的影响研究第73-77页
        5.5.1 撞针行程对胶液喷射速度与出胶量的影响第73-75页
        5.5.2 撞针行程对胶滴成型的实验与图像分析第75-76页
        5.5.3 撞针行程对胶量一致性波动的影响第76-77页
    5.6 开阀时间对喷胶性能的影响研究第77-80页
        5.6.1 开阀时间对胶滴成型的实验与图像分析第78-79页
        5.6.2 开阀时间对胶量一致性波动的影响第79-80页
    5.7 本章小结第80-82页
6 总结与展望第82-84页
    6.1 工作总结第82-83页
    6.2 研究展望第83-84页
参考文献第84-88页
攻读学位期间主要的研究成果目录第88-89页
致谢第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:煤矿井下无线传感器网络的RSSI定位算法研究与实现
下一篇:四阶前馈Sigma-Delta ADC的设计